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国芯科技已开展新一代工艺节点芯片的设计预研

  • 作者:元动力
  • 2022-03-28 14:35:45
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  乐居财经讯 邓如菲3月28日消息,国芯科技(688262)在互动平台表示,公司已拥有14nmFinFET成功量产经验和40nmeFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验,并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研。

  国芯科技SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目,可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。公司的云安全芯片具有先进的高速加解密性能和高速通接口,产品可以广泛应用于云计算、大数据和智能存储等“东数西算”工程关键领域,具体主要应用于可计算机、网络安全设备、安全存储设备以及身份认证和密码服务设备等。

  国芯科技的芯片在电子身份证领域有应用,具体包含云安全芯片和端安全芯片,具有身份认证、数字签名、数据加解密及通接口等功能,产品通过相关部门安全认证。

  企查查显示,国芯科技成立于2001年6月25日,法定代表人为郑茳,注册资本为1.8亿元,经营范围包括微电子技术与产品的设计、开发、生产;集成电路工程技术培训;软件工程及技术服务等。该公司主要由宁波麒越股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股13.38%,西藏津盛泰达创业投资有限公司持股10.79%。该公司有8家对外投资企业,包括广州领芯科技有限公司等。

文章来源:乐居财经


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