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据知情人士透露,微软正在与超威半导体(AMD)展开合作,资助后者向人工智能芯片领域扩张,目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称,两家公司正在合作,以作为英伟达公司的替代方案。当前,微软正在为AMD提供资金支持,并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。
算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素,而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石。中泰证券分析指出,据IDC指出,2021年中国AI投资规模超100亿美元,2026年将有望达到267亿美元,全球占比约8.9%,排名第二,其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。
A股上市公司中,通富微电(002156)通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权,公司与AMD签署了长期业务合作协议,是AMD最大封测供应商,已为AMD大规模量产Chiplet产品。卓易息(688258)固件技术可为国内外芯片厂商(intel、AMD、海思、海光、兆芯、龙芯、申威等)提供全面的适配服务。
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微软携手这家半导体巨头加码AI芯片,是人工智能的底
微软携手这家半导体巨头加码AI芯片,是人工智能的底层基石
据知情人士透露,微软正在与超威半导体(AMD)展开合作,资助后者向人工智能芯片领域扩张,目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称,两家公司正在合作,以作为英伟达公司的替代方案。当前,微软正在为AMD提供资金支持,并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。
算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素,而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石。中泰证券分析指出,据IDC指出,2021年中国AI投资规模超100亿美元,2026年将有望达到267亿美元,全球占比约8.9%,排名第二,其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。
A股上市公司中,通富微电(002156)通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权,公司与AMD签署了长期业务合作协议,是AMD最大封测供应商,已为AMD大规模量产Chiplet产品。卓易息(688258)固件技术可为国内外芯片厂商(intel、AMD、海思、海光、兆芯、龙芯、申威等)提供全面的适配服务。
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