寒武纪披露3款在研自动驾驶芯片

《科创板日报》9月1日消息，在2022世界人工智能大会芯片主题论坛上，中科寒武纪科技股份有限公司董事长陈天石透露，寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级，可满足10-1000 TOPS不同算力需求。这3款在研芯片分别为MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC，采用7nm制程工艺，符合先进AI架构适应算法演进。

根据公开资料显示，中科寒武纪科技股份有限公司成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。该公司产品思元290芯片，采用创新性的MLUv02扩展架构，使用台积电7nm先进制程工艺制造，在一颗芯片上集成了高达460亿的晶体管。芯片具备多项关键性技术创新， MLU-Link多芯互联技术，提供高带宽多链接的互连解决方案；HBM2内存提供AI训练中所需的高内存带宽；vMLU帮助客户实现云端虚拟化及容器级的资源隔离。多种全新技术帮助AI计算应对性能、效率、扩展性、可靠性等多样化的挑战。

智慧芽数据显示，中科寒武纪科技股份有限公司及其关联公司累计申请专利2400余件，其中发明专利超过2300件，占比超过97%。该公司在中国、美国、欧洲、韩国、日本、德国等国家/地区拥有专利技术布局。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司在神经网络、计算装置、数据处理、处理器等领域拥有丰富专利布局。