研发投入超11亿元 寒武纪能否以技术创新驱动业绩增长？|企业创新评测室

《科创板日报》4月20日讯（研究员 陈高杰），近日，科创板上市企业寒武纪发布2021年年报。年报显示，寒武纪2021年营收超7.21亿元，同比增长57.12%。在业绩持续增长的背后，寒武纪不断加大研发投入，2021年的研发投入总额超11.3亿元，同比增长47.83%。

面对正快速攀升的市场规模，寒武纪坚持以技术创新驱动业绩增长，截至2021年12月31日，寒武纪积累了2500余件专利申请，并构建了系统的核心技术框架。据年报显示，未来其还将重点发力车载智能芯片等领域，以期在自身技术优势的助力下，进一步赋能业绩增长。

不断加大研发投入，构建核心技术框架

寒武纪作为智能芯片领域中知名的新兴公司，致力于提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。从年报披露的研发投入来看，寒武纪正不断加大研发力度，并坚持以技术创新驱动业绩增长。数据显示，寒武纪2021年研发投入总额超11.3亿元，同比增长47.83%。与此同时，该公司研发人员的数量也在不断增加，其81.03%的员工为研发人员，总计超过1200人，较2020年增长24.03%。

正是在研发投入的持续加持下，寒武纪积累了丰富的技术储备。年报显示，截至2021年12月31日，该公司累计申请专利2526件，拥有获授权的专利573件，软件著作权58项以及集成电路布图设计6项。通过智慧芽Insights英策专利分析系统分析可知，寒武纪当前的专利布局主要聚焦于机器学习、集成电路等相关技术领域。

上述技术储备共同构建了寒武纪如今的核心技术架构。具体来看，该架构大体上可分为基础系统软件技术和智能芯片技术两大领域。其中，在基础系统软件技术领域，寒武纪掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片高性能数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术；同时，在智能芯片技术领域，寒武纪则掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术。（如图1）

重点发力车载芯片领域，坚持技术驱动业绩增长

根据Tractica发布的研究报告显示，人工智能芯片的市场规模预期将由2018年的51亿美元增长至2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。在此市场背景下，寒武纪交出了业绩同比增长57.12%的成绩单。

寒武纪快速增长的脚步并未就此停下。据年报显示，该公司目前共有9件已公开的在研项目，涉及智能处理器架构、中高端云端智能芯片、边缘智能芯片、车载智能芯片等诸多领域。其中，应用于高阶智能驾驶的车载智能芯片项目受到了行业内外的广泛关注。2021年1月，寒武纪成立了专注于智能驾驶芯片研发和产品化的寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌科技”）。由此可见，在汽车行业“新四化”的趋势下，切入智能汽车赛道或是寒武纪未来业绩增长的重要发力点。

在今年3月举办的首席智行官大会暨机器之心AI科技年会上，行歌科技执行总裁王平透露，寒武纪将在2022-2023年推出两款车载智能芯片，其中一款针对L4市场，可以支持车端训练；另一款则面向L2+市场。

综合以上分析可知，身处技术密集型行业的寒武纪能实现业绩不断突破的主要原因，便是其始终将技术创新放在首位。未来，寒武纪若能保持其核心技术优势，或将在更多应用场景提供芯片等产品，实现业绩加速增长。