晶合集成亮相集微半导体大会，围绕55/40nm制程产品加速扩充产能

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。大会同期举办“集微半导体展”，全面展示集成电路（IC）产业的发展成果，创新产品及技术，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

国内领先的晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）重磅亮相本次“集微半导体展”，向客户展示了自身的代工特色、设计服务及制造服务。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150~40nm不同制程工艺。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

晶合集成表示，此前深耕终端市场，未来还要跟随技术趋势前进，积极应对未来的人工智能（AI）潮、换机潮。晶合集成不断推出的新产品恰逢其时，可覆盖更多市场需求。

据介绍，晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，并设定100%国产化的目标。在设备领域，晶合集成增量部分国产化率达30%，规划未来新建厂房的设备优先考虑国内厂商，尽最大可能导入国产设备。

在晶圆制造方面，效率是晶圆代工企业的核心竞争力之一，而提升效率的最佳途径便是厂区集聚。晶合集成一期、二期、三期厂房横向相互贯通，三期双层无尘室实现纵向贯通，可极大提升生产效率。

在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计，2024年将在技术节点上围绕55nm、40nm不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40nm高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产，不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。