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晶合集成核心技术人员詹奕鹏离职

  • 作者:Sunny345
  • 2024-06-19 08:27:48
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来源晶合集成公告

6月19日,晶合集成公告,公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后,詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外,公司结合郑志成的任职履历,认定其为公司核心技术人员。

公司核心技术人员詹奕鹏先生因个人原因申请辞去所任职务,并已办理完成 离职手续。离职后,詹奕鹏先生不再担任公司任何职务。公司及董事会对詹奕鹏先生为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢。

核心技术人员的具体情况

詹奕鹏,男,1970 年出生,中国台湾,研究生学历。詹奕鹏先生 1997 年 7 月至 2001 年 8 月,任联华电子股份有限公司主任工程师;2001 年 8 月至 2018 年 5 月,任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司资深技术总监;2018 年 5 月至 2019 年 4 月,任中国科学院上海微系统与息技术研究所顾问;2019 年 4 月 加入公司以来,历任本公司研发协理、研发副总经理、顾问。

截至本公告披露日,詹奕鹏先生未直接持有公司股票,通过合肥晶煅企业管 理合伙企业(有限合伙)间接持有公司股票 76.12 万股,通过中金丰众 42 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划间接持有公司股票 79.99 万股。离职后,詹奕鹏先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等相关法律法规及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。

参与的研发项目和专利情况

詹奕鹏先生在任职期间所参与研发项目的工作,目前已经完成工作交接,其 离职不会对项目的研发进程产生不利影响。同时,詹奕鹏先生在任职期间作为发明人之一申请的专利均为职务成果,相关知识产权的所有权均属于公司,与公司不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜在纠纷的情形,其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。

新增核心技术人员认定情况

公司结合郑志成先生的任职履历,以及未来对公司核心技术研发的参与情况 与业务发展贡献等相关因素,认定其为公司核心技术人员。郑志成先生的简历如下

郑志成,男,1968 年 12 月出生,中国台湾,博士研究生学历。郑志成先生 1998 年 10 月至 2002 年 10 月,任中国台湾工业技术研究院副理;2002 年 10 月至 2019 年 4 月,任台湾积体电路制造股份有限公司资深部经理;2021 年 7 月至今,历任本公司前瞻技术发展中心资深处长、研发资深副总经理。

截至本公告披露日,郑志成先生直接持有公司股份 1 万股,占公司总股本的 0.00050%。同时,郑志成先生为公司 2023 年限制性股票激励计划的激励对象,其已获授予的限制性股票数量合计 95 万股,该部分股份尚未归属。郑志成先生与持有公司 5%以上股份的股东及其他董事、监事、高级管理人员均不存在关联关系,符合有关法律法规等规范性文件要求的任职资格。

核心技术人员离职对公司的影响

在多年的研发创新过程中,公司已经形成了以核心技术人员为研发带头人的 成熟、专业的研发团队,具备持续创新的人才基础。截至 2021 年末、2022 年末、2023 年末,公司研发人员数量分别为 480 人、1,388 人、1,660 人,占公司总人数的比例分别为 17.65%、32.86%、36.13%。公司研发团队结构完整,后备人员充足。截至本公告披露日,公司核心技术人员具体人员如下

目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行,公司的研发团队及核心技术人员较为稳定,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持 续研发,詹奕鹏先生的离职不会对公司技术研发产生重大不利影响,亦不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。

公司采取的措施

截至本公告披露日,詹奕鹏先生所负责的工作已经平稳交接。公司的研发团 队结构完整,研发项目均处于正常有序的推进状态,未来公司将不断完善研发团队建设,加强研发技术人员的培养和引进,不断提升公司技术创新能力。

季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)

一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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