晶合集成最新公告55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产 40nm高压O...

晶合集成公告，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

截至2023年6月20日收盘，晶合集成(688249)报收于19.48元，下跌1.52%，换手率4.02%，成交量14.01万手，成交额2.74亿元。6月20日的资金流向数据方面，主力资金净流出3757.77万元，占总成交额13.7%，游资资金净流入1177.05万元，占总成交额4.29%，散户资金净流入2580.72万元，占总成交额9.41%。融资融券方面近5日融资净流出3220.8万，融资余额减少；融券净流出6817.0，融券余额减少。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶合集成（688249）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

晶合集成（688249）主营业务12英寸晶圆代工业务。公司董事长为蔡国智。公司总经理为蔡辉嘉。

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