晶合集成最新公告汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

晶合集成公告，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。

截至2023年5月19日收盘，晶合集成(688249)报收于21.94元，上涨4.73%，换手率21.86%，成交量76.26万手，成交额16.9亿元。5月19日的资金流向数据方面，主力资金净流入1.71亿元，占总成交额10.14%，游资资金净流入6267.62万元，占总成交额3.71%，散户资金净流出2.34亿元，占总成交额13.85%。融资融券方面近5日融资净流入2247.12万，融资余额增加；融券净流出60.52万，融券余额减少。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶合集成（688249）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

晶合集成（688249）主营业务12英寸晶圆代工业务。公司董事长为蔡国智。公司总经理为蔡辉嘉。

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