重磅！天岳与博世签约

近日，天岳先进披露了2022年年报，该年报显示，2022年公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议。

博世汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁Ralf Bornefeld说，“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，我们很高兴SICC（天岳先进）加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求。”

博世在德国罗伊特林根工厂开发和生产功率半导体，于2021年开始SiC功率半导体的大规模生产。

该公司年报显示，2022年公司与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议，为公司2023年-2025年的销售增长提供持续动力。SICC（天岳先进）产品质量形成品牌优势。天岳先进是国内碳化硅半导体材料龙头企业，是少数几家在国际上具有知名度的碳化硅衬底制造企业。

据行业内人士，碳化硅衬底制造是产业链的核心关键环节，约占终端产品成本的50%，技术难度大壁垒高，扩产周期慢。为应对迫切的市场需求，包括衬底和器件厂在内的主流厂家持续投资扩大产能。其中英飞凌投资20亿欧元扩大碳化硅和氮化镓器件产能，预计在2027年，产能提升10倍。Wolfspped在德国萨尔州建设半导体厂，总投资额或达30亿美元计划在2027年投产。安森美投资4.5亿元美元扩建，2年内把SiC产能提高16倍。

值得注意的是，天岳先进2022年度进行了前瞻性的战略调整，提前预判了导电型SiC衬底产品市场需求的爆发，一方面加快上海临港新工厂的产能建设；另一方面，转变部分现有工厂产能，全力保障导电型产品订单交付。

从该公司晚间同步披露的2023年一季报显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，从行业内知名客户的战略合作到产能提升的顺利进展，凸显该公司战略调整正获得积极效果。