沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是偿债能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。

企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力。

评价指标有资产负债率、流动比率、速动比率以及现金流量比率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

从近五年资产负债率来看，神工股份、雅克科技、天岳先进、有研新材、清溢光电等5家企业在20%以下，其中神工股份平均资产负债率7.59%。

神工股份采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。

从近五年流动比率来看，神工股份、有研新材、天岳先进、中晶科技等4家企业超过5，其中天岳先进平均流动比率为8.06。

天岳先进实行以订单生产（MakeToOrder）为主的生产模式。在生产环节，公司采用息化系统，制定了完善的生产过程控制程序，建立了一套快速有效处理客户订单的流程，销售部门依据客户订单生成ERP 系统内部销售订单，订单经销售、技术、质量、生产计划部门评审后，下达生产工单给生产部门，生产部门依据生产工单领料并进行生产。

从近五年速动比率来看，神工股份、有研新材、中晶科技、天岳先进等4家企业超过4，其中中晶科技平均速动比率为4.56。

中晶科技主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。

从近五年现金流量比率来看，神工股份、清溢光电、中晶科技等3家企业超过0.5，其中清溢光电平均现金流量比率为0.62。

清溢光电的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

半导体材料企业偿债能力👇

注偿债能力榜单中，各项指标按照10/12的比例换算得出，综合指数为各项指标的平均值。如某个指标有数值，但没有指数（即表格为空格），则该指标权重会下降