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  • 作者:蓝海天2
  • 2022-09-15 07:03:47
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【直击业绩会|东尼电子SiC产品仍处送样阶段 拟引战推进项目产业化进展】东尼电子“年产12万片碳化硅半导体材料”项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底,建设期36个月。而6英寸SiC衬底也是目前行业较为主流的尺寸,国内厂商露笑科技、三安光电、天科合达、天岳先进等围绕这一节点已有所布局。


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