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  • 作者:peterye820
  • 2022-07-25 10:25:37
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芯片分支碳化硅

碳化硅是第三代半导体核心材料,目前最大下游应用为新能源车的功率器件,碳化硅能量损耗低、更容易实现小型化、更耐高温高压等特性,使得其在新能源车中有替代传统硅基MOSFET、IGBT的趋势,所以本质上来说碳化硅是新能源领域的一个即将放量的新技术。

个股方面,重点看订单爆发 天岳先进

签订三年13.93亿元的SiC衬底合约,折算年平均供应量有望达到7万片/年,着国内SiC衬底产业出货阶段,营收才4亿多,今年业绩爆发预期,择机参与。


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