12.31新股天岳先进、创耀科技申购分析；甬金转债上市

今天上市的三只新股，两只破发，情况如下

春立医疗发行价29.81，收盘价28.62，下跌幅度-3.99%；

品高股份发行价37.09，收盘价32.82，下跌幅度-11.51%；

天源环保发行价12.06，收盘价23.27，上涨幅度93.43%。

其中，品高股份笔者周二写文《新股品高股份分析、估值》进行分析（因为朋友中签），在波动区间推演一节中，推断如果破发，有可能来到33元，结果品高今天真的以33元开盘，这算命算得连我自己都觉得诧异。

明天是2021年最后一个交易日，又有两只新股发行申购，来看看相关情况

天岳先进（688234）

发行价82.79

发行前股本386 739 939

发行股数42 971 105

发行后总股本429 711 044

发行市销率83.74

发行人主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

公司已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体成长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸的半绝缘型及导电型碳化硅衬底材料制备技术。

业绩比较难看一些，但好歹扭亏之后还有增长。

这种亏损上市的新股还需要观察一段时间，看看用什么方法或指标来衡量其破发的概率，天岳先进目前看来破发的危险性较高，大家谨慎申购吧，我也放弃申购。

创耀科技（688259）

发行价66.6

发行前股本60 000 000

发行股数20 000 000

发行后总股本80 000 000

发行市盈率62.74

按发行后股本调整后的市盈率83.65

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通领域、电力线载波通领域的应用。

公司主要经营模式为Fabless模式，自身不从事晶圆制造和芯片封装测试，该环节主要委托专业的晶圆厂商和封测厂商完成。

业绩明显增长，加分。

在同行业比较中，创耀科技发行价和发行市盈率不算太高，也不算低，但鉴于其业绩不错，也是值得一博，我会申购。

个人观点，仅供参考，不作为投资建议！！！

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12月31日，甬金转债（113636）上市

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一、注意

未有深研，仅对技术数据进行分析，难免出错，不作为投资建议，据此操作，风险自担！！！

二、主要条款

评级AA-    

规模10亿    

无担保    

利率6年票息20.6%

下修条款15/30~80%（较严苛）    

强制赎回15/30~130%（一般）

有条件回售2~30~70%（一般）    

行业对标凌钢转债、华菱转2

股东配售率83.233%          

单账户顶格申购中00155签

三、正股质地（主营及题材）

对应正股甬金股份，主营业务为冷轧不锈钢板带的生产、研发和销售。公司目前生产的主要产品为精密冷轧不锈钢板带和宽幅冷轧不锈钢板带。

四、总结

票息较低，下修条款较严苛，质地尚可，正股股价走势强劲，转股价值相比申购时有相当幅度的上升，上市表现绝对不会差。较为详细的分析见之前的文章（2021.12.13 甬金转债申购）

五、上市首日开盘价预估

目前转股价值108.57（申购时转股价值100.64）

开盘价预估130~134之间

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最后，2021即将成为过去，无论今年是否顺遂，都已定格，希望在2022年，我们都平安喜乐，万事顺意。