日韩半导体巨头的晶圆供应商

先看一个人的履历。

1964年5月出生，中国国籍，具有日本永久居留权，北京航空学院飞机设计专业工学学士，哈尔滨工业大学金属材料专业工学硕士，日本早稻田大学材料科学专业工学博士;

1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师，1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师；

1994年至1998年在日本早稻田大学就读，1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理；

2007年至2008年任科跋凌材料公司(CovalentMaterialsCorporation)销售经理，2008年至2013年任科跋凌(上海)贸易有限公司第一分公司总经理;

2013年7月创立神工有限，任副董事长、总经理;自2015年起任神工有限董事长、总经理，2018年9月至今任锦州神工半导体股份有限公司董事长、总经理。

2017年，营收过亿。

2020年科创板上市，营收1.9亿。

2021年，营收4.7亿。

2022年，营收5.4亿。

这家公司叫神工股份，创始人是潘连胜先生。

他本人是福建人，却把公司设在了锦州。

为什么？

原来，神工股份的核心业务是大尺寸晶圆，主要大客户都在日韩，海外客户营收占比高达83%。

根据公司招股书，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

而这些企业的产品最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

从这个角度来说，神工股份是这些芯片巨头的硅材料源头供应商。

一、营收增幅放缓，利润下滑

神工股份的发展速度非常迅猛，但2022年却明显放缓。

公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%；归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元，同比减少28.44%。

营收增加的原因，是公司积极把握市场机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。

净利润下滑的原因，受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司生产成本相应增加、实施股权激励后新增股份支付费用。多重因素影响，公司营业利润有所下降。

星空君结合相关行业形势思考了一下，应该是受到大环境的影响。2022年的电子消费品增长乏力，无论是PC电脑还是手机，都出现了下滑，这对整个芯片行业形成了连锁反应。

二、核心技术大直径硅材料

一般来说，12英寸的晶圆就算大直径，而公司产品覆盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格。

主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料” 。

该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。

2022年，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸以上产品收入占比进一步提升，从 2021 年度的 27.71%提升至 2022 年度的28.95%，毛利率为 70.63%， 对公司保持平稳的整体净利润水平有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。

预计未来 3-5 年， 国内硅零部件市场的国产化率将从当前的 5%，逐步达到 50%以上。

三、海外业务的风险点

从某种意义上来讲，作为芯片材料的供应商，神工股份是不用担心芯片行业的制裁的。

但是，并不代表不会受到影响。

比如中国商务部开展对美光、台积电等芯片巨头的调查，有可能被动影响到公司的销售。

另外，公司的主要营收都在海外，还要面临着汇兑损失的风险。

2022年，公司汇兑损失2196万，汇兑收益2264万，几乎抵消，但这多少有些“运气”的成分。

随着国际金融市场的巨变，公司的汇兑损失很可能会对利润产生比较大的影响。

对此，公司在年报中称，全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

四、规模持续扩大风险

对于经营规模来说，是一个比较纠结的分析点。

一方面，消费电子不振，有可能持续影响芯片产业发展；另一方面通过国产化替代进程的加快，用更大规模更低成本的产品，来冲击全球芯片产业链市场，为中国芯片产业护航。

公司经过一年来的有序扩产，2022 年末产能达到约500 吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。

根据年报介绍，公司“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态时间公司预计为2024 年2月。

可以预见的是，公司的规模越大，很可能会带来毛利率下降的情况，但是反而会提高市场占有率，扩大营收和利润。

公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9， 量产尺寸最大可达 19 英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

随着国内芯片制程的不断推进，公司下一步有可能把经营重心转移到国内，成为自主可控芯片产业链中至关重要的一环。