安康2017
集微网消息,8月29日,芯导科技发布2022年半年度报告,报告期内,公司实现销售收入18,661.27万元,较上年同期减少29.15%;实现归属于上市公司股东的净利润6,858.05万元,较上年同期增长7.81%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,363.84万元,较上年同期减少29.50%。
芯导科技表示,报告期内,由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势及通货膨胀等因素的叠加影响,以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到了一定的冲击。根据CINNOResearch数据,2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部,同比下降16.9%;终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间也存在一定的延迟。报告期内,上述因素给公司各业务带来了一定的影响,导致公司营业收入和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相比去年同期下降;报告期内公司以暂时闲置资金进行现金管理,导致公司的净利润相比去年同期增长。
芯导科技作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业,凭借优秀的研发能力及研发团队,已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前,公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台,公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台等;公司针对MOSFET产品先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台;公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步,在技术平台下持续更新、迭代,研发出新一代产品投入市场。(校对/邓秋贤)
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芯导科技上半年净利润6858.05万元,同比增长7.81%
集微网消息,8月29日,芯导科技发布2022年半年度报告,报告期内,公司实现销售收入18,661.27万元,较上年同期减少29.15%;实现归属于上市公司股东的净利润6,858.05万元,较上年同期增长7.81%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,363.84万元,较上年同期减少29.50%。
芯导科技表示,报告期内,由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势及通货膨胀等因素的叠加影响,以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到了一定的冲击。根据CINNOResearch数据,2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部,同比下降16.9%;终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间也存在一定的延迟。报告期内,上述因素给公司各业务带来了一定的影响,导致公司营业收入和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相比去年同期下降;报告期内公司以暂时闲置资金进行现金管理,导致公司的净利润相比去年同期增长。
芯导科技作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业,凭借优秀的研发能力及研发团队,已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前,公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台,公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台等;公司针对MOSFET产品先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;公司针对第三代半导体GaNHEMT产品开发了高压P-GaNHEMT技术平台;公司针对IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步,在技术平台下持续更新、迭代,研发出新一代产品投入市场。(校对/邓秋贤)
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