电子——芯导科技

1、销售数量增加报告期内，半导体行业景气度上行，公司把握市场机遇，产品整体销量较上年同期增长21.35%；   2、产品结构优化报告期内，公司积极拓展相关领域，通过不断研发创新和市场开拓，MOSFET产品营业收入同比增长81.99%，功率IC产品营业收入同比增长62.29%,随着毛利率水平较高的MOSFET及功率IC产品销售收入占比的上升，公司产品综合毛利率随之上升。   截至2021年12月31日，公司总资产214,822.60万元，同比增长901.34%；归属于上市公司股东的净资产208,765.47万元，同比增长1,363.59%,主要由于报告期内公司首次公开发行股票募集资金增加所致。   一、经营情况讨论与分析 公司是工业和息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。   公司作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业，凭借优秀的研发能力及研发团队，已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前，公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，公司针对TVS产品先后开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台等；公司针对MOSFET产品先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；公司针对肖特基产品先后开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；公司针对 IC产品先后开发了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台。公司随着客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。   （一）报告期内主要经营情况   报告期内，公司实现营业收入47,564.95万元，较上年同期增长29.13%；实现归属于母公司所有者的净利润11,452.63万元，较上年同期增长54.42%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,848.83万元，较上年同期增长51.51%。   报告期末，公司总资产214,822.60万元，同比增长901.34%；归属于母公司的所有者权益208,765.47万元，同比增长1,363.59%。   （二）报告期内重点任务完成情况   1、技术研发工作   报告期内，公司根据市场发展趋势、下游客户需求有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列、加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；公司作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，增强公司的研发储备。   功率器件研发方面   在TVS产品方面，超低容值（<0.2pF）的ESD保护器件已经在客户端实现批量出货，超低容值保证了高速号传输的完整性，可以满足5G高速号传输线的保护应用；同时，深回退特性、超小封装的ESD保护器件开发成功，目前已经进入大规模推广中。近年来，在消费类电子市场，尤其是手机、平板电脑、TWS等智能便携式、可穿戴式产品领域，为提高续航能力，降低电子元器件的损耗，芯片的工作电压不断地降低，这也使芯片变得极为敏感，极易被损坏。而深回退特性的ESD产品具有极低的钳位电压，同时还具有较强的电流泄放能力，提供了最佳保护解决方案，也使芯片朝向更低损耗、更低工作电压方向发展变得可行。   在MOSFET产品方面，具有超低导通电阻、低开关损耗以及快速反向恢复功能的MOSFET产品已经开发成功，并通过终端客户的验证，目前已经实现大规模生产；同时，具有超低导通阻抗和超低栅极电荷的MOSFET产品已经完成立项，并已经开展研发工作。公司的MOSFET产品在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等领域都有极为广泛的应用，可以提供更低的损耗，及更高的开关频率。   在肖特基产品方面，一种优化的低正向压降沟槽MOS结构肖特基二极管项目，目前部分产品已经研发成功，并在多个客户进行验证。该产品不但降低了损耗，还增大了可持续导通电流，同时具有超小的尺寸，应用极为广泛。   在第三代半导体GaN产品方面，第三代半导体650V GaN HEMT项目，目前多个产品已经研发成功，并在多个客户端进行验证。GaN产品具有高功率密度、高速度、高效率的功率等特点，在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于Si、GaAs等传统半导体材料，因此在快充电源、5G通讯、智能电网等领域具有广泛的应用前景。   功率IC研发方面   配合公司第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片，在2021年顺利通过了流片验证，预计在2022年批量投产，可广泛应用于大功率智能手机充电器及大能量密度的LED照明等产品，有利于终端产品小型化；基于手机平台CPU的DCDC系列产品，具有大电流高效率特点，2021年度已完成流片验证，预计于2022年进入量产；大电流半压充电IC产品，具有充电效率高等特点，是当前手机平板产品中大功率充电的重要解决方案，已经进入到流片验证阶段，预计2022年底进入量产；同时，具有高精确度、高效率，高稳定性降压型高压大电流系列及升降压大电流系列产品，此系列产品适用于消费类电子、工业及车载等应用终端，也于2021年提上开发设计日程。   2、供应链管理及客户管理工作   （1）供应链管理方面   成立至今，公司先后与行业内多家知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链资源，有效保证了产品的交付能力及质量。报告期内，公司加强与现有供应商的紧密合作及管理，保障产能需求。同时，公司不断拓展和完善供应链系统，优化供应链管理流程, 提高管理效率。积极、有效的供应链管理对于公司提升品牌影响力、产品竞争力、提升市场占有率有着积极的影响。   （2）客户管理方面   公司通过经销为主直销为辅的销售模式，已经建立起较为完整的营销网络，与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系并围绕上述终端客户的需求积极开展功率半导体新产品的开发与合作；此外，公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔等品牌旗下的多款TWS耳机产品以及思摩尔、海派特等品牌的电子烟产品。报告期内，公司积极开拓新经销商并通过加强与优质经销商的合作，进一步开拓终端客户应用，2021年公司产品新增VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品及悦刻等品牌电子烟产品应用。公司通过先进的研发技术能力、快速的客户服务响应速度以及优质的产品性能及质量，在行业中形成了良好的用户口碑和品牌影响力，从而对公司未来拓宽销售网络、推广新品具有积极作用。   3、知识产权方面   报告期内，公司新增专利技术申请9项（其中发明专利3项）,当年共13项专利获得授权（其中发明专利5项）；新增集成电路布图设计专有权5项。截至 2021年12月31日，公司累计获得专利授权40项，集成电路布图设计专有权40项，获得5项商标授权。   4、人才建设方面   为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。   5、科创板上市，提升企业实力   2021年12月1日，公司成功登陆上海证券交易所科创板，募集资金净额为人民币183,048.87万元。登陆资本市场，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，为进一步提升公司产品的市场占有率及新领域的业务拓展创造了良好的条件。   6、内部治理方面 公司建立了较为完善的公司内部控制制度和公司治理结构，报告期内持续完善了公司治理机制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展奠定坚实基础。 7、投资者关系管理方面   公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》、《息披露制度》的要求，认真履行息披露义务，保证息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和透明度。同时，不断提高公司投资者关系管理工作的专业性，加强投资者对公司的了解，促进公司与投资者之间的良性互动关系，切实维护全体股东利益，特别是中小股东的利益，努力实现公司价值最大化和股东利益最大化。 2021 年年度报告   15 / 180    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明   (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。   （1）功率器件   公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。各产品介绍如下     公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。各产品介绍如下表所示      (二) 主要经营模式 公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。 1、产品研发模式 公司采用Fabless经营模式，产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行业前沿技术，紧跟客户需求和市场变化趋势，打造自主研发的技术平台，并以此为基础，持续推进技术迭代，丰富产品种类和型号，拓展应用领域，从而实现产品的技术先进性以及较强的市场竞争力。 2、采购与生产模式 公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。 3、销售模式 根据行业、产品及市场情况，公司主要采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39计算机、通和其他电子设备制造业”。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于“计算机、通和其他电子设备制造业（C39）”。 半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提，但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美，日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚，但近年来，国家高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展，国内功率半导体产品需求继续增加，国内功率半导体设计企业不断成长，未来发展空间巨大。 根据顾问机构International Business Strategies（IBS）预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。 公司产品主要包括功率器件和功率IC，应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。公司功率器件产品主要包括TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。目前，公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑、AR、VR、智能手表等为主的便携式、可穿戴式消费类电子领域。公司的功率器件产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。 功率半导体行业属于是典型的知识密集型行业，需要融合多种专业技术，跨越多个学科领域，如半导体器件物理、电路设计、产品工艺、应用方案设计等，且技术更新速度快，需要从业人员持续不断地学习、积累，行业技术门槛较高。 公司的功率半导体产品，具有需要多种专业融合、对设计能力和持续创新能力要求高、需要对晶圆制造工艺及封装工艺具有深刻的理解和掌握等特点；产品结构设计技术和产品工艺设计技术难度大、产品测试要求高；同时，品牌客户对企业的认证周期长、对产品的测试验证要求高，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大，因此具有较高技术门槛。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是工业和息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。   公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力，具有国内领先水平。一种GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。具有自主专利技术的GaN HEMT，公司已经正式发布，并在多个客户进行验证，是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。   公司的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）等国外半导体厂商占据，国产化替代空间巨大。随着消费类电子产品的持续更新发展、市场规模持续扩展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。   3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ①半导体市场发展趋势   2020 年以来，疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创，但在危机之中，半导体行业却脱颖而出，   表现出了比较强的抗压性和韧性。因疫情而产生的远程的办公和学习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大的需求动力。   此外，全球集成电路产业的格局正在发生变化。集成电路产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。加上复杂的外部环境因素，集成电路产业实现自主可控要求越来越迫切，国产替代进口需求空间巨大，具有自主核心技术的国产芯片份额会有极大的提升。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。   当前半导体产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，将成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，相关产品的技术开发具有应用战略性和前瞻性。GaN功率器件开关频率高、导通电阻小、电容小、禁带宽度大、耐高温、能量密度高、功率密度大，可在高频情况下保持高效率水平工作，将有望被广泛运用于5G通讯、智能电网、快充电源、无线充电等领域。市场空间巨大。越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板，半导体产业未来发展可期。   ②智能消费类电子领域   IDC预计，在2020-2025年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。   随着智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜等可穿戴设备的普及，智能可穿戴设备市场规模逐年提升。2020年度全球可穿戴设备市场规模已达到4.45亿部，较2015年的0.78亿台实现了快速增长，年复合增长率达到41.66%。此外，伴随着科技的进步和智能化浪潮，智能可穿戴设备的种类也在快速增加。智能可穿戴设备市场的快速发展对电源管理芯片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔的空间。   在报告期内，公司积极推动产品升级迭代，基于自有的成熟设计模块，推陈出新，开发出了效率更高、更智能化的全系列充电芯片、保护芯片等产品。其中大电流开关充电器件，性能指标已媲美国外厂商，产品被手机平板等业界知名客户采用，为实现进口替代、自主可控做出了贡献。   ③功率半导体   根据Yole 公司发布的数据显示 2020 年~ 2026 年 GaN 功率器件市场将保持70% 的增速增长，预计2026 年达11 亿美元。   目前，全球多个主要国家都将氮化镓等技术作为国家重点科技攻关方向。最新发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》更是明确指出了氮化镓要取得发展。   在消费类电子应用中，随着大功率和多设备充电的需求愈加旺盛，氮化镓充电器已经成为近几年消费领域最具潜质的新兴产品之一。   公司在报告期内积极推动新技术开发，特别是在第三代半导体，公司领先布局，率先推出GaN HEMT及相应驱动芯片方案，已在多家客户端进行测试验证。同时还在不断更新迭代更低损耗、更高性能、更小尺寸的MOSFET、TVS、SBD等功率器件产品。   (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。   在功率器件方面公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了TVS、肖特基、稳压管等产品的低漏电和高温下的可靠性，使产品在应用过程中更加安全和稳定；深槽隔离及穿通型NPN结构技术实现了TVS产品的高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性，同时实现了产品封装的小型化，不但使产品在应用中减少了空间的占用，同时提升了浪涌防护能力，对产品的保护效果更加优异；MOSFET的沟槽优化技术实现了MOSFET产品的低导通阻抗、低损耗特性，使产品在应用中大幅降低了功耗，减少了发热；沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术实现了肖特基产品低正向导通压降、低损耗的特性，在使用过程中降低了产品功耗。   在功率IC方面:可连续调节占空比的环路控制技术以使功率IC产品更快速响应负载变化，可调输出电压范围更大；一种复合DC-DC电路技术不需要额外补偿电路，可以使功率IC产品具有负载响应快、精度高的优点；一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置，即可完成负载大小的识别，实现简单且高效。   此外，公司新增加的核心技术一种GaN HEMT器件制备技术，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，同时优化了终端结构，使得我司GaN HEMT产品具有芯片良率高、可靠性良好的特性。   研发投入总额较上年发生重大变化的原因   √适用□不适用 报告期内，公司继续不断投入研发费用来进行产品开发，同时积极招揽产品研发人才,截至2021年末，研发人员增加至58人，研发投入增长24.84%，主要由于研发人员薪酬的增加。 三、报告期内核心竞争力分析   (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用   1、技术和研发优势   公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优势。经过多年的技术积累，凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术、一种GaN HEMT器件制备技术。该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进。   得益于国内FAB厂的技术沉淀与发展，结合国内设计公司的设计优势，目前部分国产功率器件的性能基本与国际大厂相当；公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂的技术相当。   在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发小功率场景的线性充电技术，研发更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片，研发供电电源芯片巩固和提升在电源领域的竞争力。 2、新产品开发优势   在功率半导体新产品开发方面，公司高度注重客户需求，注重客户的意见反馈，在新产品开发设计方面具有一定的优势。受益于国产替代，公司凭借较好的技术储备和一定的研发优势，结合下游客户需求及行业发展趋势，报告期内已经开发出了多种功率器件和功率IC领域的新产品，并实现了销售收入，为后续的销售增长打下了良好的基础。   3、产品供应优势   近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公司的产品供应能力得到了较高的提升。公司合作的主要晶圆、封测厂商大多为行业内知名厂商，产品供应得到有效的保证。   4、终端客户优势   半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性，下游应用行业对产品质量和供应商的选定有严格的要求，一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并规模化使用之后不会轻易更换供应商。终端手机厂商与供应商建立合作前，会对供应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构多维度了解相关情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端厂商的合格供应商体系；待双方合作关系建立后，手机品牌厂商和ODM厂商在供应商产品进入批量供应前通常需要对产品进行认证，认证流程主要包括样品性能测试、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量试产评估等。由于终端的认证体系复杂且认证周期较长，一般的功率器件设计企业开拓品牌客户的难度较大。   公司一直注重客户需求，高度重视产品质量管理和客户关系维护，通过快速的客户服务和高效的客户反馈响应机制，既保证快速满足客户需求又能够紧跟市场变化，确保公司产品持续更新、保持先进水平。凭借自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，公司产品成功应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。   5、品牌优势   公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在消费电子行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业绩增长形成良性循环。   6、营销及服务网络优势   公司总部位于上海张江高科技园区，以国内销售为主，拥有本土优势和营销网络优势，具备丰富的客户资源和一定的品牌知名度。公司通过“经销+直销”的方式建设营销网络，可快速响应客户需求。此外，针对功率半导体行业的特性，公司在上海、深圳建立了技术服务中心，为客户提供专业服务，最大限度保证客户产品的售后服务，有利于公司与客户保持长期稳定的合作关系，提高市场竞争力。 (三) 核心竞争力风险 1、产品升级换代的风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，在公司产品主要应用的以手机为主的消费类电子领域，终端产品的更新换代较快，公司需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持续创新，从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周期，一般为3-5年左右。公司未来若未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品，将面临公司竞争力下降的风险；且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期，如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临产品升级换代不及预期的风险，进而对公司的经济效益产生不利影响。   2、技术失密风险 公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用   1、产品收入结构较为集中，存在产品单一的风险 公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS产品收入占比较高，占主营业务的收入比例为63.73% ，未来若因技术升级不及预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响，导致主要产品TVS产品的生产或销售出现不利变化，则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。   2、公司产品下游应用集中于以手机为主的消费类电子领域，受下游手机出货量影响较大的风险 公司产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响，全球智能手机出货量对公司产品的销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动，如手机市场需求萎缩，或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期，则会对公司的业绩造成一定不利影响。   3、晶圆产能不足和价格上涨风险 公司采取Fabless的运营模式。近年来随着半导体产业链格局的变化以及晶圆市场需求的快速上升，特别是自2020年下半年以来，晶圆产能整体趋紧，晶圆供货持续短缺，采购价格整体呈上涨趋势。公司采购的晶圆主要为6英寸和8英寸晶圆，其中8英寸晶圆的供货紧张，公司使用8英寸晶圆的产品收入占比为15%左右，相对较小。若未来晶圆供货持续紧张并蔓延至6英寸晶圆，晶圆采购价格大幅上涨，或产能排期紧张导致无法满足公司采购需求等情形，或公司主要晶圆供应商的业务经营发生不利变化，将会对公司产品的出货和销售造成不利影响。   4、市场竞争风险 公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业，技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，目前，具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少，随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现，对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式，在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势，公司与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，以及加大产能保障，将会导致公司竞争能力下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。   5、关于公司产品市场拓展的风险 报告期内，公司以境内销售为主，境外销售占比较低，主要系公司根据目前的发展程度，将主要精力集中在境内市场开拓，在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑公司TVS及ESD产品已经成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商，在境内市场取得一定的市场地位，公司未来将加强TVS及ESD产品对境外市场的主动开拓，提升产品的市场份额及品牌影响力。   此外，随着公司MOSFET和功率IC相关产品的开发以及在终端客户的持续推广，报告期内上述产品的销售收入持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小，短期内上述产品的市场开拓还将围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。   因此，在上述产品的市场拓展过程中，若因TVS及ESD产品境外市场开拓不顺利、产品开发不及预期或下游测试认证出现不利因素，将对公司业绩增长造成不利影响。   6、客户相对集中度较高的风险 报告期内，公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的50.21%，集中度相对较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于主要客户的经营情况和资状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。 如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续提升市场地位和技术水平，竞争能力有可能下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。   7、市场变化的风险公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品，上述消费类电子产品的市场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G等新兴领域的迅速发展，功率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化，将导致公司下游市场需求波动，进而影响公司经济效益。   8、客户认证失败的风险 公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前，都需要通过终端客户的测试认证。由于公司所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点，因此，每年都会有多款产品需要终端客户认证，若终端客户测试认证失败，公司产品将不能在终端客户形成销售，可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况，对公司盈利能力产生不利影响。 9、产品质量控制的风险 公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户，其中包括小米、TCL、传音等知名品牌，下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司质量控制工作出现疏忽或因为其他原因影响产品的质量，可能给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。   (五) 财务风险   1、存货跌价风险   公司存货主要由原材料、委托加工物资和库存商品构成。报告期内期末，公司存货账面价值为4,155.67万元、存货跌价准备余额为158.64万元，占期末存货余额的比例分别为3.68%。若未来市场环境发生变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术更新，将导致产品滞销、存货积压，从而导致公司存货跌价的风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。   2、毛利率波动的风险   报告期内，公司综合毛利率为35.57%，随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能，因此，公司的核心技术优势、持续创新能力、公司供应链管理水平以及公司新产品的升级迭代周期等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。   3、税收优惠政策变化风险   报告期内，公司享受的税收优惠政策主要系“国家规划布局内集成电路设计企业”优惠税率及研发费用加计扣除等相关税收优惠政策。根据《中华人民共和国企业所得税法》等相关规定，我国关于开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用加计扣除优惠政策长期执行。根据《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）和《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）规定，公司符合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准，可减按10%的税率征收企业所得税。报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为16.43%，若未来国家税收优惠政策发生不利变化，或公司不符合国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠条件，将面临无法享受有关税收优惠政策的风险，将对公司的经营成果产生不利影响。   (六) 行业风险 公司是集成电路设计企业，主要从事功率器件和功率IC的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的迭代，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定的不利影响。 (七) 宏观环境风险 2021年，公司收入以内销为主，外销收入占比仅为12.02%，且产品主要出口地区包括中国香港、中国台湾及韩国等。上述地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大消费类电子厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。   目前疫情已经对中国经济和世界经济带来了较大影响。若疫情短期内无法得到有效控制，将影响终端智能手机等消费电子市场的需求以及半导体行业的供应链，进而将对公司业绩造成一定影响。    

资料来源企业公告，小白剪切。