神顶科技获翱捷科技战略轮投资

神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用

近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用。

无论是自动驾驶，还是智能机器人，或是AR/MR等智能设备，融合感知系统都是不得不逾越的关键挑战。不仅涉及到不同品类传感器之间的内外参标定、讯息同步、融合算法等，更关系到感知系统的基础架构搭建、数据结构及接口等问题。所以，在一家成熟的智能系统/设备企业中，环境感知的团队需要百人以上的庞大研发资源投入。

神顶科技拥有完全自主研发的3D感知智能融合技术，也是一支业界少有的拥有消费电子系统级思维的团队。凭借对产品系统的深度理解、超前的芯片定义能力、丰富的产品化落地经验，神顶科技推出的SoC系列芯片将大幅降低服务机器人、AR/MR等智能产品对感知融合系统的研发投入。同时，翱捷科技拥有出色的无线通技术、丰富的IP储备及芯片供应链能力，也可赋能神顶科技在服务机器人、AR/MR等多个领域打造更有竞争力的产品。

关于神顶科技

神顶科技致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域， 帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助行业应用实现算力升级。团队将基于对AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供最好的从芯片到模组的全栈式机器视觉平台，让机器更有温度，让世界更多智能。

公司创始人袁帝文先生曾先后出任联发科无线通讯事业部总经理和展讯通高级副总裁，是业内少数兼具技术市场专业能力和丰富产业成功经验的人才，在海峡两岸同时拥有成功的产品开发、项目管理、客户支持、供应链管理等千人团队组建及管理经验。过去15年，曾多次凭借成功的产品定义带领了产业变革，无数次成功的产品开发为公司和股东创造傲人的营收及利润回报。在大陆期间，带领团队突破WCDMA市场，协助公司成为三星低端LTE手机芯片优质供应商，实现营收近双倍成长。在台湾期间，创造手机SoC Turnkey模式，成功掀起了2004-2008年手机国产化的风潮，并于2009年带领手机芯片团队实现营收突破25亿美元的成绩。

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