2连板涨停！气派科技最新公告来了

《科创板日报》6月20日（记者 郭辉） 今日盘后，气派科技发布关于股票交易异常波动公告。近三个连续的交易日内（6月18日至6月20日），气派科技收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，据交易所有关规定，该情形属于股票交易异常波动。

在今日（6月20日）上午开盘后，气派科技一字涨停，这也是2连板涨停。

气派科技在公告中表示，经公司自查，并发函询证控股股东、实际控制人，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大息。

气派科技随后在公告中列示了公司目前几项重要的风险提示。

在业绩方面，2023年度，气派科技实现营业收入5.54亿元，较上年同期增长2.58%；不过归母净利润为-1.31亿元，同比亏损扩大123.64%。今年一季度，气派科技营收实现1.24亿元，同比增长28.83%；归母净利润为-2111万元，较去年同期亏损有所收窄。

在近期气派科技举行的业绩会上，该公司董事长、总经理梁大钟回答《科创板日报》记者提问表示，今年市场行情有所回暖，来自客户的订单量明显有所增加，但订单增加能否持续尚待市场的验证。

“今年4、5月份订单也持续向好。由于订单的增加，生产产能的提升，公司生产成本在持续下降。销售价格方面，该公司主要是通过有序控制严重亏损的订单，专注价格合理的订单来调节整体单价，整体平均单价在逐步略有恢复。”梁大钟表示，公司对今年的业绩达成较为乐观。

气派科技目前还面临有息负债偿付风险。截至今年一季度末，该公司流动比率为0.42，速动比率为0.27，资产负债率60.47%，经营活动现金流量净额较低；同时公司有息负债余额为4.14亿元，其中短期借款金额为1.67亿元，一年以内到期的长期借款金额为1216万元，一年以内到期的长期应付款金额为1069.25万元，公司有息负债余额较大。

气派科技表示，虽然公司未出现过逾期还款的情形，若未来银行贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。

据气派科技今年5月向交易所发布的年报事后审核问询函的回复公告，公司自成立以来，未出现逾期未还贷款的情况，贷记录及声誉好，并且长年与各金融机构保持良好合作关系。

截至2023年12月31日，气派科技取得银行授额度为9.48亿元，已经使用的额度为5.72亿元，未使用的额度为3.77亿元。气派科技称，授额度可循环使用，能够涵盖公司日常经营资金需求及债务的偿还。

同时，气派科技为进一步保障资金需求，2024年还计划多方面扩大融资渠道。一是控股子公司气派芯竞引进外部资金进行增资，进一步增强公司的资金储备；二是引进新的金融机构或融资租赁公司；三是推进简易程序定向增发项目。

据了解，今年3月，气派科技与2名投资方共同以现金方式向气派芯竞完成现金增资，气派芯竞注册资本由人民币5000万元增加至1亿元。气派芯竞是气派科技为满足客户需求、提高客户粘性，而成立的一家晶圆测试公司，目前已成功量产，并且将在今年扩大规模。2023年，气派芯竞实现营业收入119.22万元，净利润-329.38万元。

气派科技2023年年度股东大会的审议事项显示，该公司将再度向股东大会提请授权董事会以简易程序向特定对象发行股票。梁大钟表示，在授权期限内，公司将根据经营情况、外部市场环境适时地推动该简易程序定增方案的实施。

值得关注的是，自2024年6月24日起，气派科技合计6247万股股份将解除限售并上市流通，占该公司目前总股本的比例为58.29%。气派科技表示，若上述限售股解禁并在二级市场流通，可能对公司股价波动造成影响，

气派科技2023年度报告显示，2024年6月24日解禁的股东包括公司董事长梁大钟及其夫人白瑛，两名亲属梁晓英、梁瑶飞，以及公司董事、财务总监李泽伟。其中梁大钟、白瑛夫妇合计对公司持股57.80%。不过目前该公司处于破发状态，据证监会《上市公司股东减持股份管理暂行办法》的有关规定，气派科技实际控制人减持处于受限状态。

事实上，自昨日（6月19日）“科创板八条”推出后，今日（6月20日）已有包括气派科技在内的多只科创板个股收获涨停。在A股涨幅榜Top 30的公司中，科创板公司占据半壁江山，并且多家涨停企业均属半导体行业，如晶华微、灿瑞科技、美芯晟、慧智微、东微半导等。

中证券分析师徐涛、王子源于本月发布的研报观点称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

气派科技目前最新市值为26.71亿元，较2021年6月上市首日跌去过半，最新一个交易日收盘价较历史最高点下跌68.94%。

气派科技主要从事集成电路封装、测试业务，主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等，主要运用于消费电子、息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。近年该公司在功率器件及第三代半导体封装测试技术领域取得一定突破性成果。