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近5000万元！这家上市公司加大三代半投资

据“阳光石排”9月2日报道，广东气派科技有限公司已成功申报了“2021年市重点实验室——东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”，这是广东省东莞市石排镇第一个市重点实验室。

报道称，该实验室规划总面积为2000㎡，总投资约4900万元，目前拥有核心研发人员31人，主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新。气派科技计划将于未来3-5年内完成5项以上新技术的样品试制、小批量生产和规模化生产能力，并尽早将研发成果转换成生产力。

据了解，气派科技成立于2013年6月，是一家集成电路封装测试高科技企业。其母公司为气派科技股份有限公司——于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。

根据气派科技2022年半年度报告，2022年上半年公司集成电路封装销售量为39.86亿只，营业收入为2.87亿元。

报告期内，气派科技在5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术项目，目前已进行产品的试制，预计可在2022年下半年实现小批量生产。

气派科技副总经理、实验室主任陈勇说道“公司开发的塑封封装技术国内国际领先，目前在GaN 5G芯片封装领域，我们应该是跟国内龙头企业处在齐头并进的位置。”

同时，气派科技掌握了多芯片平铺堆叠、烧结银焊接等封装的核心技术，为公司在未来继续拓展SiC产品的导入打下了基础。

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