气派科技产业或迎上扬拐点，先进封装驱动“新增长”

随着全球供应链的修复叠加5G通、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场规模增速或迎来上扬拐点，气派科技（股票代码688216）等封测行业领先企业有望重启增长。行业分析人士认为，先进封装将成为未来封测领域景气度最高的赛道，气派科技深耕集成电路封装测试市场，紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构，大力开展第三代半导体封装测试业务，先进封装优势显著前景可期。

公开资料显示，气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列共190多种产品，主要应用于消费电子、息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。

封测产业或迎来上扬拐点

从下游应用领域来看，通和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，因此，该领域的市场景气情况也直接决定了国内多数半导体封测厂商的订单情况。

2022年第一季度，是整个消费电子市场的传统淡季，在新冠疫情的影响下，除汽车电子和工业控制领域，包括笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显出现下滑的情况。

不过，这些或将成为“过去式”，业内普遍认为消费电子将在三季度迎来周期拐点。国证券分析师胡剑认为，受益于传统3C备货旺季来临等因素，2022年三季度消费电子产业链基本面迎来拐点。

中航证券也持有类似观点。中航证券指出，当前消费电子预期已见底，市场即将迎来消费电子旺季。

另外，从长期来看，中国封测产业面临政策机遇、市场机遇以及技术机遇。在政策机遇方面，从2016年到2022年，相关部门都在发布新的集成电路产业政策，对于封测产业有了很大力度的支持，且新的政策仍在不断出台。

在市场机遇方面，中国的封装产业有很大的发展空间。根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。国内市场所需的高端集成电路产品，如通用处理器、存储器等关键核心产品仍然依赖进口。因此，中国的封装产业本土化发展潜力巨大。

前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在技术机遇方面，由于摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。这也使得封测企业迎来良机，先进封测技术成为行业的热点，在未来的10~20年中，异构集成技术的发展将会明显提速。

在这三大机遇的共同作用下，中国封测产业也迎来了新的提速发展。

先进封装业务驱动成长期发展

后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。根据市场调研机构ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，而5nm节点开发成本则上升至5.4亿美元。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。

根据市场调研机构Yole预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。2020年先进封装全球市场规模304亿美元，占比45%；预计2026年全球先进封装市场规模可达475亿美元，占比达50%，2020-2026年CAGR约为7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR=5.9%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

行业分析人士认为，先进封装价值量更高，未来随着先进封装占比持续提升，行业的盈利水平也将进一步提升。先进封装将成为未来各大封测厂主要的业绩增量来源之一，也是抬升估值的重要动力。

在此背景下，气派科技紧跟行业发展趋势，持续布局先进封装领域，并取得了进步。

在产品研发方面,气派科技加大了先进封装的技术研发和产品导入，MEMS封装技术已完成开发，并成功实现大批量、稳定和连续性生产，公司将持续加大基板类封装技术的研发投入，并在此基础上拓展相关产品和客户的开发。在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。目前，气派科技导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。

值得一提的是，在第三代半导体产品的封装技术开发方面，气派科技开发出国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于5G基站。GaN微波射频功放塑封封装技术成为公司先进封装技术的突出亮点，在技术和规模上都处于领先地位，在当前先进封装技术领域抢占了先机。

与此同时，气派科技积极推进募投项目的实施，加快购置先进的封装测试设备扩充产能，截止2021年末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金19,358.98万元。

综合来看，作为全球最大的半导体消费国，在“下游需求高景气度+集成电路高端领域国产替代加速”的双轮驱动下，我国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。在先进封测领域气派科技正不断蓄势奔跑，随着新增产能逐步释放叠加技术水平的不断提升，市场份额有望不断提升，驱动长期发展。