思特威汽车芯片部副总裁邵科车载CMOS图像传感器技术与产品创新| 全球汽车芯片创新峰会预告

首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

目前，芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体大中华区雷达产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等12位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，思特威汽车芯片部副总裁邵科将以《车载CMOS图像传感器技术与产品创新》为主题进行分享。

 嘉宾介绍

邵科，思特威汽车芯片部副总裁，浙江大学控制科学与工程硕士学位，拥有十多年图像与视频IC行业从业经验。曾参与屹芯微公司的创立，负责应用与系统团队建设与管理，从事视频算法与产品方案研发和推广。2016年加入公司，历任算法总监与资深应用总监，现任汽车芯片部副总裁，负责公司汽车产品规划、市场销售和方案研发。

 演讲概要

随着汽车智能化加速，车载摄像头开始被广泛运用并带动车规级CMOS图像传感器进入高质量+高速发展期。区别于传统视频应用，车载应用对于车规级CMOS图像传感器有着更高的要求，尤其在高动态范围、夜视性能及高温稳定性等方面要求严苛。

大会议程

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

 报名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名息进行审核并予以通知（优先微，并辅以短或电话）。