冷冰杉蛰
集微网消息,8月19日晚,英集芯发布2022年半年度报告称,上半年实现营收4.1亿元,同比增长15.32%;归属于上市公司股东的净利润9831.49万元,同比增长160.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9557.98万元,同比增长9.13%。关于业绩变动,英集芯表示,主要系公司抓住芯片行业的国产替代趋势以及新产品线拓展,扩大销售,营业收入增长所致;上年同期由于知识产权相关事项计提费用5,200万元,计入非经常性损益。
另外,报告期内英集芯经营活动产生的现金流量净额同比减少106.12%,主要系购买原材料及锁定晶圆产能支付的货款增加、研发直接投入增加所致。归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长146.76%和125.53%,主要系公司报告期内上市发行,收到募集资金及净利润增加所致。
报告期内,公司抓住芯片行业的国产替代趋势以及消费电子行业快速发展的市场机会,专注于开发移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片,主要通过自主研发的数模混合SoC集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,为客户提供成品高效的开发方案。目前,公司基于在移动电源、快充电源适配器等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
英集芯继续加大创新布局,上半年研发费用62,617,655.58元,较上年同期增长61.77%,占营业收入的15.26%。报告期内,公司新增申请专利技术31件,共11件专利获得授权,获得授权的11件专利全部为发明专利。截至报告期末,公司累计获得国内专利授权87件,其中发明专利57件,实用新型专利30件,软件著作权11件,集成电路布图设计专有权115件。
通过在上海、杭州、西安及澳门设立下属公司吸引当地优秀人才,也根据研发项目情况,招聘具备特定技术知识的外部人员,推动公司科研项目的开展。报告期末,英集芯研发人员总数为192人,占公司总人数比例为60.95%,较上年同期158人增加34人,同比增长21.52%。在研发人员增加的同时,英集芯研发人员教育程度也得到提升,硕士及以上学历的研发人员占全体研发人员比例由30.38%提升至31.25%。英集芯表示,未来,公司将继续加大人才培养力度,通过内部培养和外部引进相结合的方式引入芯片设计优秀人才,发挥现有核心研发设计人员的牵头作用,通过项目制激励人才快速成长,从而打造一支技术精尖、创新能力强的技术团队。
此外,2022年4月19日,英集芯成功在上海证券交易所科创板上市,公开发行募集资金总额为101,766.00万元,扣除发行费用11,026.50万元(不含税)后,募集资金净额为90,739.50万元。登陆科创板,成功与多层次的资本市场接轨,为公司提供了多元化的再融资渠道,进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力,同时为公司后续的稳定发展奠定了坚实的基础。
(校对/占旭亮)
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当天黑洞概念涨幅2.47%,涨幅领先个股为天银机电、贵绳股份
5月29日Facebook概念涨幅1.94%,涨幅领先个股为琏升科技、飞荣达
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当天消费电子概念涨幅2.41%,涨幅领先个股为超频三、光大同创
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抓住国产替代机遇带动营收增长,英集芯H1净利润同比增加160.96%
集微网消息,8月19日晚,英集芯发布2022年半年度报告称,上半年实现营收4.1亿元,同比增长15.32%;归属于上市公司股东的净利润9831.49万元,同比增长160.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9557.98万元,同比增长9.13%。关于业绩变动,英集芯表示,主要系公司抓住芯片行业的国产替代趋势以及新产品线拓展,扩大销售,营业收入增长所致;上年同期由于知识产权相关事项计提费用5,200万元,计入非经常性损益。
另外,报告期内英集芯经营活动产生的现金流量净额同比减少106.12%,主要系购买原材料及锁定晶圆产能支付的货款增加、研发直接投入增加所致。归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长146.76%和125.53%,主要系公司报告期内上市发行,收到募集资金及净利润增加所致。
报告期内,公司抓住芯片行业的国产替代趋势以及消费电子行业快速发展的市场机会,专注于开发移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片,主要通过自主研发的数模混合SoC集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,为客户提供成品高效的开发方案。目前,公司基于在移动电源、快充电源适配器等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
英集芯继续加大创新布局,上半年研发费用62,617,655.58元,较上年同期增长61.77%,占营业收入的15.26%。报告期内,公司新增申请专利技术31件,共11件专利获得授权,获得授权的11件专利全部为发明专利。截至报告期末,公司累计获得国内专利授权87件,其中发明专利57件,实用新型专利30件,软件著作权11件,集成电路布图设计专有权115件。
通过在上海、杭州、西安及澳门设立下属公司吸引当地优秀人才,也根据研发项目情况,招聘具备特定技术知识的外部人员,推动公司科研项目的开展。报告期末,英集芯研发人员总数为192人,占公司总人数比例为60.95%,较上年同期158人增加34人,同比增长21.52%。在研发人员增加的同时,英集芯研发人员教育程度也得到提升,硕士及以上学历的研发人员占全体研发人员比例由30.38%提升至31.25%。英集芯表示,未来,公司将继续加大人才培养力度,通过内部培养和外部引进相结合的方式引入芯片设计优秀人才,发挥现有核心研发设计人员的牵头作用,通过项目制激励人才快速成长,从而打造一支技术精尖、创新能力强的技术团队。
此外,2022年4月19日,英集芯成功在上海证券交易所科创板上市,公开发行募集资金总额为101,766.00万元,扣除发行费用11,026.50万元(不含税)后,募集资金净额为90,739.50万元。登陆科创板,成功与多层次的资本市场接轨,为公司提供了多元化的再融资渠道,进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力,同时为公司后续的稳定发展奠定了坚实的基础。
(校对/占旭亮)
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