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注册资本1000万元，英集芯于上海成立半导体公司

集微网消息，企查查APP显示，近日，上海英集芯半导体有限公司成立，法定代表人为陈鑫，注册资本1000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯间接全资控股。

图片来源企查查

公开资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。公司产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到17.28亿颗，是国内电源管理芯片领域少有的优质企业。

（校对/xiao wei）

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