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德龙激光11月21日异常波动公告解读说明公司正面

作者：小t宝宝
2023-11-21 23:01:23
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德龙激光11月21日异常波动公告解读说明公司正面确认积极布局先进封装应用玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、模组钻孔（TMV）等业务。目前TMV业务业务已经成功导入盛合晶微量产，TGV合并德国康宁国际，具备批量玻璃打孔能力。激光开槽也已经顺利导入华为鲲鹏产线，三位一体All In先进封装。同日，美国拜登政府宣布投入30亿美金用于先进封装，充分说明先进封装是目前中美科技战博弈的制高点，目前海外的先进封装也处于起步阶段，与我国处于同一水平起跑线。未来，中美两国将会在科技领域重点投资并且扶持先进封装，世界产业趋势所向。今年国内公司先进封装相关业务较少，未来三年有望成为最强科技支线板块，SoC的封装技术很大程度上决定了芯片性能。先进封装中，TGV是继TSV的下一代先进封装的替代技术，TMV是在文一科技Molding的上面打通孔的重要技术，激光开槽是保障尽晶圆顺利切割的重要工艺环节。关于HBM国内目前处于早期阶段，公司尚未有相关业绩，有潜在导入可能性，先进封装技术是其中核心，Logic Die需要运用相关激光技术，3D封装环节深度运用先进封装。目前德龙激光全方位布局先进封装，紧跟中国科技制高点，关键的先进封装遗珠标的。

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