【西部电子】炬光科技当下市场对于炬光的2大预期差

【西部电子】炬光科技当下市场对于炬光的2大预期差

🌹预期差一市场过分给炬光打上“激光雷达核心个股”标签，但公司业务多元化，未来看点众多。炬光上市时点为21年底，当时正值激光雷达板块最热时期，炬光是国内唯一的第三方发射模组供应商，市场给予炬光较高预期。随着22年全球激光雷达出货量低于预期加上B客户项目分歧影响，公司股价明显下跌。我们认为炬光拥有核心底层技术“产生光子+调控光子”，业务向中游应用延伸。随着与B客户分歧产生，公司也大幅调低了雷达业务收入预期。未来公司看点仍较多1）产生光子开放式器件受益下游特殊应用及科研需求，增速较快；预制金锡热沉材料22年实现0-1量产，有望迅速实现进口替代；2）调控光子受益下游光刻需求旺盛，公司光场匀化器增长迅速；3）中游应用泛半导体制程业务布局逻辑芯片、IGBT、存储芯片退火系统，显示面板激光剥离（LLO）以及MicroLED巨量焊接和锂电池激光干燥等新产品，有望持续受益国产替代；医疗健康模块方面，20年公司与Cyden签订超8亿元合同有望于23年量产执行；激光雷达发射模组目前仍有多个拟定点项目正进行，有望陆续转化为正式定点。新产品方面，22年12月，公司发布了具备超大矢高Si光学元器件，可广泛应用于1.2~1.7μm波长内的各种红外应用，如近红外成像、光通、生命医学和辐射传感等。炬光凭借全球独一无二的晶圆级同步结构化工艺，可在0-80°出射角下达4mm矢高值；而刻蚀和CNC加工的Si光学器件矢量高值往往小于60μm。

🌹预期差二市场低估了炬光的高功率激光器封装工艺壁垒。炬光一般用巴条，而锐科、创鑫等企业一般用单管。目前已量产单管功率最高为35W，而巴条最高达上千W。巴条在封装过程中热应力现象突出，炬光凭借自研热管理、热应力控制等技术，可大幅降低激光芯片所受应力，封装技术全球领先。炬光的半导体激光产品下游应用场景主要为特殊应用、科研需求、医疗美容、半导体设备等。此外，公司成立初期就自研预制金锡热沉材料，并于22年实现对外批量销售。 💡盈利预测预计23-24年净利润为1.96、3.04亿元，维持“买入”评级

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