zhuzhu99
有投资者在投资者互动平台提问请问公司有无相关产品应用于芯片行业?主要应用于芯片中的哪些环节?行业地位如何?
炬光科技(688167.SH)8月25日在投资者互动平台表示,公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,即退火工艺。传统方式是管炉退火,我们提供的是结合多项产生光子、调控光子的核心技术,可生成一条线宽70μm,长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑,提供高达1800W/mm²的连续能量输出,通过将高能量密度激光照射到晶圆表面,在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却,有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷,提高产品性能,提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代,更实现进口淘汰。
(记者 贾运可)
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答:炬光科技公司 2024-03-31 财务报详情>>
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炬光科技公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序
有投资者在投资者互动平台提问请问公司有无相关产品应用于芯片行业?主要应用于芯片中的哪些环节?行业地位如何?
炬光科技(688167.SH)8月25日在投资者互动平台表示,公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,即退火工艺。传统方式是管炉退火,我们提供的是结合多项产生光子、调控光子的核心技术,可生成一条线宽70μm,长宽比达160:1的近红外波段极窄线光斑,提供高达1800W/mm²的连续能量输出,通过将高能量密度激光照射到晶圆表面,在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却,有效减少工序中产生的晶圆电极缺陷,提高产品性能,提升晶圆生产良品率。该系统不仅实现进口替代,更实现进口淘汰。
(记者 贾运可)
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