一个市值仅97亿的“小”公司，半导体设备在手订单年

一个市值仅97亿的“小”公司，半导体设备在手订单年增量10.53亿、且超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），是不是高速？数据积累多了拆解一下微导纳米半导体设备订单的增速，这也是公司多元化、平台化的战略，也是公司在晶硅光伏电池 领域挑好单、拿好单做的底气，当然钙钛矿领域与晶硅电池不同路线，依然在创新迭代中拿单。
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2023年中期半导体设备订单5.48亿；2023年中期半导体营收0.17亿；2023年底半导体设备营收1.22亿；——2023年下半年半导体设备订单转化为营收1.05亿；
2024年中期半导体设备订单13.44亿；2024年中期半导体设备营收1.52亿；——以“半年期为时间跨度”的一年期，微导纳米半导体设备在手订单同比增加10.53亿；
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由于半导体设备具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒（半导体设备FAB端验证周期，Demo机台验收周期约为15-24个月；销售机台验收周期约为 3-6个月；），若以季度看，有点难为微导纳米），毛估估即可看趋势。
2024年中期半导体设备订单13.44亿，2024年中期半导体设备营收1.52亿；
2024年一季度半导体设备订单11.15亿，未具体分拆半导体设备营收；2023年年底未具体分拆半导体设备订单；由于营收转化是非线性（包括下游FAB厂扩产也是非线性），所以毛估估微导纳米2024年4至6月，半导体设备增量订单不少于2.29亿、不超过3.81亿；毛估估3亿 左右吧，非常高速！尤其是2024年中期披露超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。（年报披露是超过5亿）
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展望未来几年的高速增长的关键变量1）产品矩阵ALD（TALD、PEALD、Spatial ALD)+CVD（PECVD、LPCVD）+处于研发攻坚末期的PVD技术，对应16种（工艺）沉积材料与合并工艺“HKMG、柱状电容器工艺、金属化薄膜沉积技术、高深宽比3D DRAM、TSV技术等”以及在 量产验证和开发测试的“铁电存储器（FeRAM）、铟镓锌氧化物（IGZO）、Nb2O5等新工艺”，在持续验证、持续测试、持续开发中；目前“先进封装工艺设备前道化”，公司7月发布2.5D和3D封装中多样化的应用需求而自主研发的先进封装系列产品；其实2024年1月微导 纳米创新研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户，专用于其新型车载芯片的生产制造，东吴证券跟踪研报在ALD领域，微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%，涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料，在国内ALD设备市场占据龙头地位；工艺 覆盖率已达如此之高，加上“设备工艺技术的延展性”与关键“人”的合力，进入其它领域（ALD相关尖端工艺制造闭环、与国内友商无关）也是必然选项，比如反应离子刻蚀(RIE)工艺装备，发明专利在加速申请中。
至于整体毛利率降至38.40%，是计提减值准备的原因，应收类减值不转化收入，存货类减值直接增加成本；但是半导体设备毛利率提升10个点，从去年1.22营收、24.24%到24年中期1.52亿营收、37.45%，年底营收？毛利率？，半导体设备真的很赚）
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