ALD技术平台型企业，半导体CVD加持强化成长性—

ALD 技术平台型企业，半导体 CVD 加持强化成长性 ——微导纳米(688147.SH)投资价值分析报告
公司是 ALD 薄膜沉积领先设备厂商。依托 ALD 技术核心团队，专注先进微纳米薄膜沉积设备研发与产业化应用，「构建以 ALD 技术为核心，外拓 CVD 等多种镀膜设备的产品体系，广泛应用于逻辑、存储、高效光伏电池、新型显示等领域， 在半导体逻辑芯片、存储芯片的 HKMG 工艺、光伏正面氧化铝钝化层上具备较强的领先优势。」
国产 Thermal ALD 设备佼佼者，差异化竞争策略减少直接竞争对手。公司是国内首家成功将量产型 TALD 设备应用于 28nm 逻辑芯片 high-k 栅介质层的设备 厂，同时加快其他工艺段TALD与PEALD设备的研发验证，持续巩固竞争优势。 公司已有多台 ALD 设备在不同工艺段验证，后续批量重复订单可期。
CVD 系列设备以硬掩模工艺为切入点，部分产品目前处于客户试样验证阶段。截至 2023 年 4 月 25 日，公司今年新签半导体设备订单 2.42 亿元，与 2022 年全年相当。 ALD 为先进制程关键设备，未来几年复合增速超其他类型薄膜设备。ALD 技术因独特的自限性反应而具有超薄均匀镀膜、台阶覆盖率高、保形性优异的独特优势，在 28nm 以下逻辑芯片三维镀膜、高深宽比存储芯片薄膜沉积中具有无可比拟地位。美国对华出口管制升温，联合日荷对华封锁半导体先进制程设备，釜底抽薪倒逼我国重视供应链安全，下游晶圆厂国产设备验证意愿增强，打开验证窗口，推动半导体设备国产化水平提高，芯片微缩化发展中 ALD 设备是先进制程核心设备，利好在关键工艺领先的微导纳米。据 SEMI 2021 年报告，CVD、 PVD、ALD2020-2025 年市场规模年均复合增长率分别为 8.5%、8.9%和 26.3%。
TOPCon 扩产元年，公司订单大放量，储备新电池设备技术以享受产业加速发展红利。公司 ALD 设备为正面 Al2O3 钝化层主流制备技术，打破 PECVD 垄断, 在同类型产品中市占率全球第一，用于隧穿层与掺杂多晶硅层的 PEALD 二合一 设备，SiNx 层的 PECVD 设备市场不断打开，与先导智能协同为客户供应整线。 23 年以来 TOPCon 扩产加速，截至 4 月 25 日公司今年新签光伏订单 20 亿元，超 22 年末在手订单。xBC 正面 Al2O3 层实现产业化应用，HJT 透明导电层处于开发阶段，钙钛矿封装层已处于验证阶段，有望在下一代光伏电池新技术量产前夕打入供应链。
盈利预测、估值与评级半导体 ALD 设备壁垒高，差异化布局 CVD 设备拓宽成长空间，国产化背景下加速验证，未来订单放量可期；光伏新技术迭代加速，订单获取能力强，基本盘稳固，可赋能半导体研发与产业化。
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