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微导纳米(688147)中国 ALD 设备龙头,半导体光伏两翼齐飞

  • 作者:打急勾
  • 2023-02-21 15:11:01
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投资要点

 中国 ALD 设备龙头,技术引领半导体、光伏设备领域 公司以原子层薄膜沉积技术为核心,下游覆盖半导体、光伏、柔性电子三大领 域。公司是国内首家成功将 High-k 原子层沉积设备应用于 28nm 集成电路制造前 道量产线的国产设备公司,已在逻辑芯片、先进存储、化合物半导体等多个细分 应用领域获得订单。公司首创将 ALD 技术应用于光伏领域,技术覆盖 PERC、 TOPCon、xBC、钙钛矿等电池路线,TOPCon 整线工艺订单放量在即。 2018-2021 年,公司营收由 0.42 亿元增长至 4.28 亿元,CAGR 高达 117%。  半导体设备预计 2024 年我国 ALD 设备市场规模超百亿元,国产替代需求广阔 ALD 设备是芯片微缩的核心动力之一,SEMI 预计 2020 年-2025 年全球 ALD 设 备市场规模年复合增长率达 26.3%,据此测算 2024 年我国 ALD 设备市场规模达 百亿元。全球 ALD 设备被国外厂商垄断,国产 ALD 设备市占率低,且美国半导 体管制下卡脖子环节得到关注,公司作为国内半导体 ALD 技术领军者享有更多 设备验证机会,国产替代需求广阔,半导体 ALD 设备市占率有望加速突破。

 光伏设备新型电池路线布局全面,技术迭代下受益确定性高 公司电池新技术布局全面,TOPCon、xBC、钙钛矿均有出货,HJT 积极技术布 局。TOPCon 领域,公司 ALD 设备市占率 60%+,整线设备加速导入大客户,放 量可期。xBC 领域,22 年上半年招标中公司 ALD 设备市占率超 75%,客户覆盖 隆基、爱旭等 xBC 主要玩家。钙钛矿领域,公司设备已出货欧洲。目前 N 型电 池技术步入量产阶段,TOPCon 率先规模放量,预计 2022-2025 年迎 TOPCon 扩 产高峰。公司当前受益于 TOPCon 扩产订单快速增长,未来有望受益于新型电池 技术迭代,长期空间广阔。

 在手订单、人员高增长,募投大幅扩产彰显发展心 受益于光伏下游高景气及半导体客户的拓展,公司在手订单高增长。截至 2022 年 9 月公司在手订单 19.75 亿元,是 2021 年末的 2.2 倍。公司积极扩充人员,截 至 2022 年 6 月末员工 808 人,是 2019 年末的 3.1 倍,产能得到大幅提升。此次 募投项目拟建设 120 台/年光伏及柔性电子 ALD 设备及 40 台/年半导体 ALD 设备 产能,项目建设期分别为两年、三年,为订单持续增长提供产能支持。

 盈利预测预计公司 2022-2024 年实现营业收入 6.72、14.07、23.62 亿元,同比 增长 57%、109%、68%,CAGR 87%;归属母公司净利润 0.56、1.65、2.50 亿 元,同比增长 20%、198%、51%,CAGR 112%。首次覆盖,给予“增持”评级。


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