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【复利定增系列】利扬芯片本次非公开发行股票募集资金总额不超过人民币 130,702.60 万元

定增说明书

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 130,702.60 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目

财务分析

近 3 年的主要会计数据和财务指标

报告期分季度的主要会计数据

舆情

某金融机构对利扬芯片点评如下

1、公司核心业务为测试方案开发、晶圆级测试和芯片成品测试，覆盖下游板块未来赛道广阔，公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将继续布局AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试；

2、晶圆制造的本土化趋势明显，2020年下半年起市场产能供不应求，虽晶圆制造近期有所波动，但中芯华虹未来5年扩产趋势明确。按照集成电路测试行业的市场规模200亿元-270亿测算，行业天花板仍较高；

3、下游新能源车芯片、物联网和5G滤波器的中期趋势仍保持高景气，公司测试订单饱满，产能处于满负荷状态。

4、预计测试行业景气度在二三季度迎来边际改善，公司目前市值对应估值及成长性的安全边际较高。

风险1、疫情政策可能影响公司开工进度；2、半导体下游景气度改善不及预期；3、技术研发人员流动风险。

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