沪硅产业2022年报点评

总之还是竞争激烈，没有看到特别有质变的地方。

1、市场占有率提高

根据 SEMI 统计，2016 年至 2022 年间， 全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从72.09亿美元上升至 138 亿美元，年均复合增长率达11.47%。 2016 年至 2022 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 19 亿美元，年均复合增长率 高达 25.05%%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016 年至 2022 年间，全球 SOI 硅 片市场销售额从 4.41 亿美元增长至 16.55 亿美元，年均复合增长率 24.66%。

近三年（2020-2022 年）来，公司营业收入分别约为 18.1 亿元、24.67 亿元和 36 亿 元。全球市场份额分别约为 2.3%、2.7%和 3.5%，市场占有率逐步提高。

2、产能提升

上海新昇

300mm 半导体硅片已全面完成 30 万片/月的产能建设，正在实施的 30-60 万片/月新增 ；30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将在 2023 年内逐步投产，最终达到 60 万片/月的 300mm 硅片产能。

新傲科技和 Okmetic

1）、200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月

2）、200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月

300mm 芯片制造对应的是 90nm 及以下的工艺制程，包括常见的 90nm、65nm、55nm、 45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm 等；

200mm 芯片制造对应的是 90nm 以上的工艺制程，包括 常见的 0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm 等。

3、行业周期

目前，半导体硅片行业仍处于产能扩张阶段， 海外主要半导体硅片生产企业的新增产能将陆续于 2024 年至 2025 年投入量产。根据全球排名第 二的半导体硅片企业日本胜高预计，2023 年全球 300mm 半导体硅片市场的供应紧张局面将在一定 程度得到缓解，进入相对宽松的平衡供需关系，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产， 在 2024-2026 年将再次出现供不应求的紧张局面，半导体硅片市场、特别是 300mm 半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。

4、在研项目情况

5、投资

截至 2022 年 12 月 31 日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为 440,364.96 万元，主 要系公司直接或间接持有的法国上市公司 Soitec 及科创板上市公司中芯国际的股权对应的价值， 以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。

e公司讯，沪硅产业(688126)12月30日晚间公告，公司拟择机减持所持有的法国上市公司Soitec S.A.（简称“Soitec”）的股份，减持数量不超过30万股。目前，公司通过全资子公司的全资子公司持有Soitec的363.6万股股份，占Soitec总股本的10.22%。

6、毛利增加