半导体硅片销量显著增长，沪硅产业扣非净利润同比扭亏

集微网消息，8月17日晚间，沪硅产业公布2022年半年度报告，公司实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；归属于上市公司股东的净利润5505.69万元，同比下降47.71%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2512.17万元，同比扭亏；基本每股收益0.021元。

沪硅产业表示，由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了46.62%。

随着收入的增加，公司的经营财务指标也同比有较大改善，其中公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了10,164.80万元。公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47万元。

沪硅产业称，公司作为国内主要的半导体硅片供应商，受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，保持了较快需求增长，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升，截至报告期末，公司300mm大硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高。

报告期内，公司向特定对象发行股票的募集与发行工作顺利完成，募集资金总额为4,999,999,851.17元。募集资金的足额到位，为公司全面、快速推动“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设提供了有力的资金保障。

报告期内，公司各子公司均在上海疫情封控期间保持了连续性封闭生产，保障了国内半导体硅片产品的安全、自主供应，为我国集成电路产业链的稳产保供贡献了力量。

报告期内，子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇还完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

报告期内，公司子公司新傲科技和Okmetic通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升200mm及以下产品的产能，优化产品结构，以满足国内外下游用户的需求。报告期内，公司子公司新傲科技如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

报告期内，公司根据自身发展战略规划，以国产供应链安全和自主可控为目标，在半导体材料产业进行了纵向的战略布局。2022年1月，公司以自有资金出资3,200万元，参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股。公司始终重视与国内供应商的合作，以股权为纽带进一步深化业务往来与技术协作，建立、健全国产化供应链。

（校对/李正操）