CMP设备龙头，华海清科平台战略扬帆起航，国产替代空间仍广阔

1 华海清科国内CMP设备龙头，引领国产替代征程

1.1 专注CMP设备十余年，打破国际巨头垄断

公司专注研发CMP设备近十年，业务扩展至晶圆减薄和再生。

华海清科自2013年4月有限设立以来一直专注于CMP设备领域，成功推出国内首台12英寸 CMP设备并实现量产销售。在12英寸CMP设备工艺较为成熟的基础上，公司于2017年成功研发出8英寸CMP设备并同年被客户验收。为满足下游客户对晶圆减薄的需求，公司开创先河研发出减薄抛光一体设备并于2021年进入客户端验证。

此外，公司将业务扩展至晶圆再生服务和关键耗材于技术服务并已实现批量化生产。CMP 工艺具有技术壁垒高、研发难度大等特点，因此国内CMP设备高度依赖进口。华海清科凭借其强大的研发团队和技术实力，成功突破CMP壁垒并助推半导体设备国产化进程。

CMP设备为主要产品类别，已实现广泛应用。

公司产品线丰富，主要包括300系列12英寸CMP设备、200系列 8 英寸CMP设备和12英寸减薄抛光一体机三个产品系列。公司的CMP设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商的生产线。

清控创投是第一大股东，清华大学为实际控制人。

公司前三大股东分别为清控创投、三家员工持股平台（清津厚德、清津立德、清津立言）、路新春（公司董事长），其中第一大股东清控创投为清华控股下属企业，而清华大学持有清华控股 100%股权。目前，华海清科拥有 1 家全资子公司——华海清科（北京），两家控股公司——上集创新、长存创新，以及 3 家分公司——合肥、上海和武汉分公司。

1.2 营收/利润快速成长，22H1 新增订单超 20 亿元

营收成长迅速，归母净利实现由亏转盈。2017-2021 年公司营收由 1918.48 万元快速增长至 80,488.05 万元，2019 年同比增长高达 491.44%。2022H1 营收达到 7.172 亿元，同比增长 144.27%。公司 2017-2019 年归母净利表现为负，是由于前期研发投入较高所致。

2020 年归母净利润实现由亏转盈，2021 年达到 19,827.67 万元，同比增长 102.76%，2022 年归母净利保持增长势头，上半年已实现 1.857 亿元。

毛利率稳中向好，费用控制能力加强。

2017-2022H1公司毛利率表现为平稳上升的趋势，由2017年的 17.53%上升到 2022H1 的 47.03%，累计上升 29.5 pct。净利率自2020年以来表现稳定，大致保持在 25%的水平。同时，公司费用率在 2017-2022H1 均表现为下降趋势，其中研发费用率和管理费用率下降幅度较大，分别由 84.52%降至 11.79%和由 60.11%降至 7.07%，而销售费用率小幅下降，由 24.55%降至 6.51%，可见公司控制费用的能力有效加强。

存货快速提升，下游客户需求旺盛。

2019-2021 年存货金额由 2.252 亿元快速提升至 14.76 亿元，2022H1 实现 19.54 亿元，说明公司客户需求不断提升，订单情况持续向好。其中，2019-2021 年发出商品金额也实现了较快的增长，由 10,255.20 万元增长至 76,971.36 万元，约占存货整体金额的 50%。

假设 2022Q1 发出商品占存货比为 50%，则截至 22Q1 已交付订单金额约为 83,740 万元，说明公司在一季度已实现较高的业绩增长，2022 年有望实现更高的成长。

预收账款/合同负债快速增长，预示在手订单充裕。2017-2022H1 公司预收账款/合同负债呈现快速增长的趋势，2022H1 合同负债高达 10.03 亿元，较 2020 年末增长 83,910 万元， 预示在手订单充裕。

2 CMP设备晶圆厂持续扩能，国产替代空间广阔

2.1 CMP设备晶圆表面平坦化关键设备，持续推动制程前进

CMP工艺晶圆表面平坦化关键工艺。

集成电路的制造过程好比建多层的楼房，每搭建一层楼层都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不平，影响整体性能和可靠性，而能够有效令集成电路的“楼层”达到纳米级全局平整的技术就是CMP技术，如下图所示，传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足先进芯片量产需求，因此结合了机械抛光和化学抛光各自长处的CMP技术是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，在目前先进集成电路制造中被广泛应用。

CMP 工艺发展历程CMP技术最早在1988年由 IBM 应用于 4M DRAM 芯片的制造，进入 0.25μm 节点后的 Al 布线和进入 0.13μm 节点后的 Cu 布线，CMP 技术的广泛应用才让摩尔定律得以继续推进。

进入 90～65nm节点后随着铜互连技术和低 k介质的广泛采用，CMP 的研磨对象主要是铜互连层、绝缘膜和浅沟槽隔离（STI）；

进入 28nm 节点逻辑器件的晶体管中引入高 k 金属栅结构（HKMG），因而同时引入了两个关键的平坦化应用，即虚拟栅开口 CMP 工艺和替代金属栅 CMP 工艺；

到了 32nm 和 22nm 节点铜互连低 k 介质集成的 CMP 工艺技术支持 32nm 和 22nm 器 件的量产；

到了 22nm 节点FinFET 晶体管添加了虚拟栅平坦化工艺，这是实现后续 3D 结构刻蚀的关键技术。

此外，先进的 DRAM 存储器件在凹槽刻蚀形成埋栅结构前采用了栅金属平坦化工艺。引入高迁层间移率沟道材料后，需要结合大马士革类型的工艺，背面抛光这些新材料。另外，CMP 也在相变存储器（PCRAM）技术中担当起了抛光相变材料硫属化合物的重任。

CMP 工艺广泛用于芯片多个生产环节

1）硅片制造环节半导体抛光片生产流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现；

2）集成电路制造环节芯片制造主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，芯片制造是 CMP 设备应用最主要的场景。

3）先进封装环节CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大量 CMP 工艺，这将成 为 CMP 设备除 IC 制造领域外一个大的需求增长点。

晶圆制造中的 CMP 工艺分类在晶圆制造前段制程中主要为STI-CMP，在后段制程中，包含了ILD-CMP、IMD-CMP、W-CMP、Cu-CMP、Poly-CMP 和 RGPO-CMP。

CMP 设备工作原理CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。

抛光盘带动抛光垫旋转，通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的膜层实现 3~10nm 分辨率的实时厚度测量防止过抛，更为关键的技术在于可全局分区施压的抛光头，其在限定的空间内对晶圆全局的多个环状区域实现超精密可控单向加压，从而响应抛光盘测量的膜厚数据调节压力控制晶圆抛光形貌，使晶圆抛光后表面达到超高平整度。

此外，制程线宽不断缩减和抛光液配方愈加复杂均导致抛光后更难以清洗，因此需要CMP 设备中清洗单元具备强大的清洁能力来实现更彻底的清洁效果。

CMP 设备分类主要分为 8 寸和 12 寸产品。

目前行业内通常按所应用产线的晶圆尺寸（也代表技术难度）分为 12 英寸 CMP 设备和 8 英寸 CMP 设备。作为集成电路生产中的环节之一，CMP 设备主要根据应用芯片领域、客户工艺特色和使用耗材的不同对模块性能进行差异化调整和定制化设计，不存在进一步细分产品类别。

2.2 市场规模全球市场迈向 30 亿美元，晶圆厂扩产带来持续动能

全球市场空间约 23 亿美元，中国大陆市场空间约 7 亿美元。

SEMI 数据显示，2020 年 全球 CMP 设备市场规模和中国 CMP 设备市场规模分别为 15.8 和 4.3 亿美元，2021 年全球半导体设备市场规模的同比增速为 44%，同年中国半导体设备市场规模的同比增速为 58%。

参照半导体设备在 2021 年的增速，我们推算 2021 年全球 CMP 设备市场规模约为 22.8 亿美元，中国大陆 CMP 设备市场规模约为 6.8 亿美元。伴随着中国半导体设备高速发展，CMP 设备作为其重要前道设备，需求也表现出整体上升的势头，2017-2021 年，中国大陆 CMP 设备市场规模呈现上升趋势。

制程升级+晶圆厂扩产驱动 CMP 设备行业成长。

随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约 12道 CMP 步骤，而 7nm 制程所需的 CMP 处理增加为 30 多道。

随着 CMP 设备在整体生产链条中的使用频次增加，投资规模在半导体设备行业的占比有望逐步提升，此外，半导体设备行业整体呈现螺旋上升的成长态势，根据 SEMI 数据，2022 年全球前端晶圆厂设备支出将上涨 18%来到 1070 亿美元的历史新高，CMP 设备未来市场前景广阔。

国内在建及规划产能对 CMP 设备需求超 300 亿元，成长空间广阔。

台积电南京 12 寸 晶圆产线（一期）为 12nm/16nm 的先进制程工艺，月产能 2 万片，目前已满产，根据《台积电（南京）有限公司环境风险评估报告》，该项目环评设计所需 CMP 设备 32 台，分别为 12 台 Cu CMP、16 台氧化层 CMP 和 4 台 W CMP，因此我们可以判断月产能 1 万片的 12nm/16nm 产线大约需要 16 台 CMP 抛光设备。

保守假设中国大陆 12 寸晶圆产线平均每万片扩产需要 8 台 CMP 设备，根据 ITTBANK 数据显示国内 12 寸晶圆产线扩产规划约为 206 万片/月，假设产线产能与设备投入量线性相关，对应的 CMP 设备需求量至少为 1648 台，假设 12寸 CMP设备单价为 2000万元，则规划 12寸线对应国内 CMP 设备价值量将达到 330 亿元人民币；假设规划产能平均在 5 年内进行设备招标，则对应平均每年国内的 CMP 设备的采购需求为 66 亿元。

2.3 竞争格局AMAT/EBARA 双寡头垄断，全球市占率达 90%

全球范围应用材料、日本荏原寡头垄断。

目前，全球 CMP 设备市场高度集中，被应用材料（AMAT）、日本荏原（EBARA）两大寡头垄断。据 Gartner 统计，2020 年应用材料（AMAT）占据 64%的全球 CMP 设备市场，遥遥领先仅次其后的的日本荏原（29%）。

国内视角AMAT/ EBARA 依旧领先，华海清科打破国内 CMP 设备高度依赖进口的局面。国内高端的 CMP 设备仍然依赖应用材料和日本荏原的供给，而在成熟制程领域华海清科率先打开国产替代的格局，其 CMP 设备已在国内各大晶圆产线广泛应用。据中国国际招标网公布的结果，2019 年至 2021 年华海清科中标长江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔的比例不断上升，在 2021 年达到 44.26%。

2021 年 CMP 设备国产化率估算区间 20%-25%，国产化已进入 1→10 的放量期。

按华海清科 CMP 设备的销售收入计算，其在中国大陆地区的 CMP 设备市场占有率从 2018 年的 1.05%快速上升到 2020 年的 12.64%。

根据我们对 SEMI 数据的推演，中国大陆 2021 年 CMP 设备市场空间估计为 6.8 亿美元，约合人民币 44 亿元（取平均汇率 6.45），国内 CMP 设备 龙头华海清科 2021 年营收约为 7 亿元（去除配件和售后服务），则公司在 2021 年中国大陆 市占率估计约为 16%，国产化率仍具备较大提升空间。

2.4 中国厂商华海/烁科引领国产化 1→10，成长性/确定性兼备

国内 CMP 设备厂商迅速崛起，持续助推国产化进程。随着国内各晶圆产线对 CMP 设备的需求增长迅猛，华海清科和烁科精微等 CMP 设备厂商的订单和生产规模不断增加，同时也得以占据更高的市场份额，此外，众硅科技、吉姆西半导体等国内 CMP 设备厂商也紧跟研发生产的步伐。

1）华海清科公司在国内 CMP 设备领域龙头地位显著，是目前国内唯一的 12 英寸商业机型制造商，2021 年实现营收 8.05 亿元。主要产品系列有 300 系列 12 英寸 CMP 设备、200 系列 8 英寸 CMP 设备、12 英寸减薄抛光一体机。

公司产品技术性能在国内达到领先水平，目前已在 28nm 成熟制程的产线上广泛应用，14nm 制程工艺技术仍处于验证阶段。公司下游客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等。

2）烁科精微背靠中电科，公司主营 HJP200 化学机械抛光机和 HJP300 化学机械抛光 设备两种产品，其中 HJP200 主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如 IMD、 STI、ILD、BPSG、contactor、metalline等，HJP300适用于主流的 14nm/28nm逻辑制程，覆盖 STI/ILD/IMD,FinFET/Metalgate/W/Cu等工艺。

2020年，HJP200型设备已通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证。

械平坦化设备，支持 90nm 以下的全部工艺技术。产品有新型的自动控制技术，能够进行智能化实时控制，兼容 SEMI 标准的高性能自动化软件。目前已实现 CMP8 英寸线成熟的抛硅工艺量产，也成功研发了 6 英寸和 12 英寸的 CMP 设备。

CMP 设备赛道确定性强，技术领先/产品优质/重复订单放量的核心企业将充分受益。

随着半导体行业的政策利好以及国内晶圆产线产能不断扩大，CMP 设备作为先进集成电路 制造前道工序、先进封装等环节必不可少的关键设备，行业前景和发展空间广阔。

近年来国内 CMP 设备厂商通过持续的研发投入来突破更高端的制程并缩小与海外技术水平的差距，正不断加快国产替代的步伐，以逐步打破垄断的局面，目前国内 CMP 设备国产化已进入 1 →10 的放量阶段，核心企业业绩增速/确定性兼备。

3 技术、产品、客户优势尽显，平台化战略扬帆起航

3.1 CMP/耗材/供液/减薄/晶圆再生, “1+N”多维增长

半导体抛光设备CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸（300 系列）和 8 英寸（200 系列）的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。

公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 300 系列 12 英寸 CMP 设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。

零部件+维保服务CMP 机台与光刻机比较相似，是运动量较大的一类设备，所以损耗较多，耗材量较大。耗材种类较多，一方面是日常生产中必须消耗的通用耗材，例如抛光垫、抛光液、保持环和气膜等，客户可以通过市场采购，也可以向公司采购。

另一方面则是例如七分区抛光头这一关键耗材，需要定期更换，而公司掌握核心技术，客户只能向公司采购。另外则是在质保期过后，机台自身零部件损坏，需要到原厂购买。

总体来看，零部件及维保业务与市场存量机台的相关系非常高，收入占比也将随公司发展逐步提高，是公司未来的第二增长曲线。

零部件+维保服务业务收入预估零部件及维保业务与公司设备存量线性相关。

根据公司 22 年中报已知，截至 22H1 公司客户端维护机台超 200 台，所以我们稳健预计公司 22H2 设备销量 40 台，那么 22 年末存量设备为 240 台；假设国内设备行业景气程度近年来无较大变动，而 CMP设备国产化正进入 1→10的放量阶段，公司作为国内 CMP龙头企业，我们认为公司将充分受益国产化大潮，CMP 销量逐年增加。

考虑到设备耗材的滞后性，当年实际所需维保的设备数量会低于市场存量，我们假设 2022-2024 年市场待维保设备数量为 240/360/490 台；2021 年公司配套材料及技术服务超 1.1 亿元，且大部分为耗材及维保服务，21 年末保守估算在维保机台数量超过 100 台，我们推算公司 21 年单台设备的维保收入约为 110 万元/年，考虑到相应机型的升级替换，保守假设 2022-2024 年单台存量在运转的设备带来的配套材料及服务费为 125/124/122 万元/年，则 22 年对应收入约为 3 亿元，收入占比也将随公司发展逐年增加，将是公司又一主要收入来源。

减薄设备国内中电科在晶圆减薄机领域已成功推出自主研发的 8/12 英寸全自动晶圆减薄机机型并实现量产，实现了产业化突破。华海清科利用自身在 CMP 领域的技术和工艺优势，积极开拓集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术并取得了优秀的成果。

目前，华海清科已研发出 12 英寸的减薄抛光一体机（Versatile-GP 300），并已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证。

12 英寸减薄抛光一体机将用于 3D IC 制造、先进封装等芯片制造产线，满足 12 英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

根据长电科技《年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目》，减薄设备在封测设备投资占比约 5%，semi 预测 2022 年全球封测设备市场空间约 150 亿美元→减薄机约为 8 亿美元，假设国内占比 30%，则国内减薄设备市场空间为 2.3 亿美元，约合人民币 15 亿元。

晶圆再生集成电路厂商在制造芯片的过程中，需要利用成本较低的监控测试硅片，即控片、挡片对机器设备进行热机、监测或者进行适当的填充。晶圆再生即是将控挡片回收加工使其达到再次使用的标准。

晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生的工艺流程中，精抛是最关键的一道流程，主要通过 CMP 设备完成，因此 CMP 工艺是晶圆再生工艺流程的核心，同时 CMP 设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。

公司作为国 内 CMP 设备龙头企业，以自有 CMP 设备和自主 CMP 技术为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生等需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已打通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起开始规模化生产。

公司搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务，建设周期为15 个月，新增生产设备及仪器 46 套，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生 产能力。

若当前国内在建 12 寸晶圆产线均投产，假设晶圆行业的总体特征不发生较大改变，按再生晶圆占晶圆总产量 30%和良品率 90%的行业特征来测算，国内 12 英寸再生晶圆的市场空间可以达到 65 万片/月。

按日本晶圆再生工厂的行业规矩，晶圆再生一般收取正片晶圆价格的 20%作为维修费，假设国内晶圆再生维修费也为 20%，结合 2021 年晶圆市场价格12 寸抛光片 500-800 元、外延片 700-1200 元，那么晶圆再生的维修费分别为 100-160 元、140- 240 元。最后我们测算国内晶圆再生的市场空间为 12-13 亿元/年。

供液系统公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。公司供液系统分为研磨液供应系统和化学品供应系统两款产品。

CMP 设备是公司核心产品，CMP 设备营收占比超 85%。

公司主营产品为 300 系列 12 英寸 CMP 设备，2019-2021 年收入分别为 1.95 亿元、3.43 亿元、6.83 亿万元，占公司营收比分别为 92.39%、88.91%、84.75%。

随着公司逐步开拓晶圆再生领域，以晶圆再生、耗材销售以及抛光头维保为主的配套材料及技术服务类业务收入也逐年增长。

减薄机需求渐增减薄机型的新产品在近一两年内可能对收入的贡献不会很大，因为它尚处于研发攻关阶段，需要客户验证，在首台验证通过后也涉及到升级迭代的问题及量产的问题。

但是减薄机未来的需求将会提升一方面存储的新技术（X-tacking）对片与片之间需要键合，对散热有要求，进而产生了减薄的需求；另一方面某些功率半导体对散热要求较高，也产生了打薄减薄的需求。其中减薄机细分为单纯的减薄和减薄抛光一体机，客户可以选购不同的产品。

减薄抛光一体机的需求和减薄机接近，每一万片晶圆片的产能需求 1-2 台，后道封装需求也相似。当前后道减薄的市场规模小于公司 CMP 市场规模。

抛光技术达国内领先水平。华海清科具有多项自主知识产权的核心技术，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域均有涉猎。

公司的研发团队和专利数目强劲，截至 2021 年年底，公司研发人员共 224 人，且拥有授权及在申报 CMP 技术相关发明专利 200 余项。公司主要核心技术的研发概况如下表所示。

细分领域的清洗、量测新产品陆续开发中。基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发。

3.2 客户资源优质，持续优享 CMP 设备国产化红利客户资源优质稳定。

公司自主研发并生产的 CMP 设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。

公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。因此，公司目前已拥有一批优质、稳定的客户资源。

客户集中度较高，与国内集成电路制造业厂商长期深度合作。

2019-2021年度，公司前五大客户收入占比均高于 85%，主要原是因为集成电路制造行业因资本投入大、技术难度高，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致公司下游客户所处行业的集中度较高。

其中长江存储当年加大资本开支、产能高速扩张，而公司作为目前国内唯一能提供 12 英寸 CMP 设备的半导体设备厂商，凭借自身的产品实力获得了长江存储快速扩产阶段的批量采购订单，导致单个客户销售额占比较大。

3.3 技术创新机制完善，承担多项重大科研专项

核心团队专业功底深厚、经营资深。

公司现任董事长兼首席科学家路新春先生拥有 20 多年 CMP 技术的研究经验，是国内 CMP 技术发展和产业化的重要推动者。同时公司其他核心技术团队成员技术背景深厚，均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经历，为公司 CMP 整机量产落地及 CMP 技术、工艺、设计的不断改进优化做出了重要的贡献。

公司与核心技术人员均签订了保密、知识产权保护及竞业限制等协议，并授予了核心技术人员股权激励以调动其研发工作的积极性，保证核心团队的稳定性。建立完善的技术创新机制，保证了创新成果的持续输出。

基于市场导向机制、长短期目标结合机制、人才激励机制以及知识产权保护机制。

公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照基础研究类、技术研究与开发类、工程研制类三大类别进行新技术、新工艺、新产品的研发，并建立了现有产品工艺研发与未来先进制程研发相结合的技术创新模式，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。

通过现有产品设计研发与未来先进制程研发相结合，辅以公司公平有效的激励机制、晋升渠道以及严格的知识产权保护机制，形成了良性循环，为公司的快速发展奠定坚实基础。

承担多项重大科研项目，彰显强大研发实力。

公司核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02 专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等 CMP 设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场 CMP 设备领域的国产替代，体现了公司强大的研发实力。

研发成果转换率高，知识产权自主可控，核心技术产品收入占比维持 95%以上。

华海清科自设立以来，坚持自主创新，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体系。截至2021年 12 月 31 日，华海清科累计已获国内外授权专利 209 项，其中发明专利共计 114 项，实用型专利 95 项，拥有软件著作权 7 项。2019-2021年度，公司累计核心技术产品收入占总营收。

3.4 募投扩充产能+拓展新领域，未来成长可期

募投 10 亿用于扩产、研发，提升公司未来竞争力。

公司 IPO 募资 10 亿用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目和补充流动资金。

公司计划利用募集资金对公司核心产品的产能扩充同时开展面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统的创新开发及升级，助力公司进一步提升创新研发能力，增强技术储备，扩大公司市场份额，提高整体销售收入，加强公司持续盈利能力，巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。

依靠自身优势，拓展晶圆再生领域。

晶圆再生业务与公司 CMP 设备业务具有很高的协同性，公司在 CMP 技术的最新研究成果也可以及时提升晶圆再生生产线的技术升级。

公司将依靠多年积累的 CMP 自身技术和设备优势来提升晶圆再生服务能力，积极拓展国内晶圆再生业务市场，为集成电路制造商客户提供更加丰富、全面的产品和服务，充分发挥产业集群效应，同时进一步提升公司经营业绩。

高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目（天津）本项目建设内容为化学机械抛光机生产基地建设项目，建设 1 栋生产厂房、1 栋测试车间及相关配套设施，总建筑面积 53,000 平方米，建设周期为 15 个月，设计产能为年产 100 台化学机械抛光机（包括减薄设备）。

项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备（主要是高端 CMP 设备和减薄抛光一体机）生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。

高端半导体装备研发项目（天津）本项目基于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区，通过开展系列技术研发课题，创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。

项目计划总投资 31,185 万元，通过本项目，公司将在现有技术的基础上搭建更先进的制程研发平台，充实研发团队，扩大技术优势，为公司业务持续健康发展夯实基础。

晶圆再生项目（天津）公司已打通整套晶圆再生工艺流程，并于2020年起开始规模化生产，客户反响良好。

本项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发并成熟应用的 CMP 工艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。

项目实施主体为华海清科，建设地点位于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，主要生产区域设置在厂房二层区域，建筑面积 4,000 平方米，项目计划总投资 35,790 万元，建设周期为 15 个月，新增生产设备及仪器 46 套，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。

4 盈利预测和估值

4.1 盈利预测

主营业务收入假设

CMP 设备截至 2021 年末，公司已发出未验收结算的 CMP 设备 69 台，未发出产品的在手订单超过 70 台，主要为 12 寸设备，平均单价约 1927 万元；此外，公开招标息显示截至 2022 年 5 月华海清科新增中标 CMP 设备 10 台（不含非招标渠道），对应总价值量 30 亿元+。

保守预计，公司 2022 年 CMP 销量为 80 台，收入 15.1 亿元。由于下游企业需求提升，以及产品工艺覆盖度提升推动单机价值量提升，加之公司是目前国内唯一一家产业化应用 12 英寸 CMP 设备的供应商，未来 2-3 年内行业地位难以撼动，假设 2022-2024 年公司 CMP 设备销量为 80/120/140 台，单价为 1888/1908/1936 万元，则 2023-2024 年公司 CMP 产 品收入为 22.90/27.10 亿元。

配套材料和技术服务零部件及维保业务与公司设备存量线性相关。

根据公司 22 年中报已知，截至 22H1 公司客户端维护机台超 200 台，所以我们稳健预计公司 22H2 设备销量 40 台，那么 22 年末存量设备为 240 台；假设国内设备行业景气程度近年来无较大变动，而 CMP 设备国产化正进入 1→10 的放量阶段，国产化需求将持续旺盛，公司作为国内 CMP 龙头企业，我们认为公司将充分受益国产化大潮，CMP 销量逐年增加。

考虑到设备耗材的滞后性以及相应机型的升级替换，当年实际所需维保的设备数量会低于市场存量，相应我们假设 2022-2024 年市场待维保设备数量为 240/360/490 台；2021 年公司配套材料及技术服务超 1.1 亿元，且大部分为耗材及维保服务，21 年末保守估算在维保机台数量超过 100 台，我们推算公司 21 年单台设备的维保收入约为 110 万元/年，考虑到相应机型的升级替换提升维保费用，假设 2022-2024 年单台存量在运转的设备带来的配套材料及服务费为 125/124/122 万元/年，则 22 年对应收入将约 3 亿元。

19 年入局晶圆再生业务，后续 IPO 募投扩产 10 万片/月的 12 寸晶圆再生产能，预计 23 年建成，满产后预计收入 1.2-2 亿元/年。

减薄抛光一体机21 年暂未贡献收入，22 年开始有望逐步贡献收入，主要用于封装，市场空间较小，未来对一体机的市场需求不明确，根据部分封测厂减薄设备采购预算，我们稳健预估机台单价约为 1500/1430/1200 万元。

假设2022-2024年公司减薄抛光一体机销量为 1/3/5 台，则2022-2024年公司减薄抛光一体机收入为 1500/4290/6000 万元。

4.2 估值

预计公司未来三年营收为 18.75/28.79/35.08 亿元，同比增长 132.95%/53.56%/21.83%；实现归母净利润 4.01/6.15/8.02 亿元，同比增长 102.29%//53.42%/30.28%，对应 2022-204 年 PE 分别为 100/65/50 倍。

4.3 报告总结

预计公司未来三年营收为 18.75/28.79/35.08 亿元，同比增长 132.95%/53.56%/21.83%；实现归母净利润 4.01/6.15/8.02 亿元，同比增长 102.29%//53.42%/30.28%。

参考可比公司，公司目前 PE 处于行业上游水平，考虑到公司在 CMP 市场的龙头地位以及在新赛道的迅速布局，公司发展值得期待。

5 风险提示

1）新市场开拓不及预期的风险；晶圆再生业务本质上是一项服务业务，与 CMP 设备生产销售在商业模式上有明显的差异，市场开拓仍存在一定的不确定性。

2）关键上游设备、零部件断供风险；若未来公司定制化零部件的供应商的关键零部件出现质量问题，抑或与国外供应商合作关系发生不利变化或国际贸易环境发生恶化、贸易壁垒增加，则可能对公司生产经营产生不利影响。

3）市场竞争风险；若竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将 CMP 产品与其他优势设备打包出售，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。

4）技术创新风险；若不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

5）政府补助与税收优惠政策变动的风险；若公司未来不能持续获得政府补助、政府补助显著降低或税收优惠政策发生变化，将会对公司经营业绩产生不利影响。

6）疫情管控对公司生产经营不利风险；若全球新冠疫情长期延续或进一步恶化，则可能对公司的研发及生产、材料配件的供应、客户销售服务等造成不利影响。

7）国际形势恶化风险；若如果未来中美之间贸易争端加剧，出现对集成电路装备及下游应用行业的贸易增设壁垒等措施，则对公司的营业收入、经营成果或财务状况也可能出现不利变动。