科技强烈推荐半导体设备板块华海清科订单大幅超预期

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强烈推荐半导体设备板块华海清科订单大幅超预期！！！！

【华海清科】（688120）订单大幅超预期！20亿元上半年，同比增长了133%！产品平台=CMP+减薄+清洗+量测+供液系统+晶圆再生+关键耗材与维保服

0、上半年新订单超去年全年。1H新订单20.19亿元同比增长133%。2017-2021年公司订单0.2/0.7/1.6/14/20亿元。

1、合同负债H1为10.03亿元，2017-2021年合同负债0.1/0.1//0.2/1.6/7.8亿元。
存货H1为19.5亿元，2017-2021年存货0.4/1.6/2.2/5.1/14.7亿元。
发出商品H1为9.4亿元，2017-2021年发出商品0.1/0.8/1.0/2.6/7.7亿元。

2、规模效应导致盈利能力显著上升。
（1）1H收入7.17亿元同比增长144%，净利润1.86亿元（163%），扣非净利率1.44亿元（316%）。
（2）1H毛利率47%（Q1 46.7%，Q2 47.3%），去年全年44.7%，去年1H是41.5%。
（3）1H扣非净利率20.1%，去年同期11.8%。不扣非的净利率25.9%，去年同期24%。

3、产品系列CMP+减薄+清洗+量测+供液系统+晶圆再生+关键耗材与维保服务，
（1）CMP进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证；
（2）减薄12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利， 针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进；
（3）清洗、量测基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发；
（4）供液系统满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。
关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大，公司客户端维护机台超 200 台；
（5）晶圆再生进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

4、在研项目规划总投资7.76亿元
先进制程 3D NAND CMP工艺研究项目
减薄设备研发项目
先进制程DRAM CMP工艺研究项目
关键节点金属CMP机台研制及工艺开发
关键零部件项目
先进抛光装备项目
先进零部件项目
先进CMP工艺项目
3D NAND芯片制造Oxide CMP装备研发
先进湿法设备项目