【狙击龙虎榜】芯片、半导体伴随情绪反转与指数共振成为市场主线 围绕弯道超车暗线关注Chiplet等分支

【盘面回顾与展望】 周五早盘指数低位震荡，午后开始走强，与指数共振的是芯片、半导体等自主可控板块，在情绪混沌期多热点中突围而出，伴随情绪反转和指数共振走强后成为市场主线。虽然周五芯片、半导体等板块已然高潮，但作为市场新主线有望延续强势，最差的情况下也是周一早盘分歧，下午回流。板块核心个股是华大九天，因为融券盘的存在可能已经形成的逼空的效果。芯片、半导体主要围绕弯道超车这一大主题，形成Chiplet、3D IC、RISC-V等多个分支，目前Chiplet最为强势，芯片法案落地后通过成熟制程+Chiplet+先进封装来解决问题是一条较为明确的路线。半导体、芯片这块科创板很多个股都已经走出了比较强的趋势，领先于主板，所以这次主线大概率和前面的新能源的走法类似，机构资金掌握定价权，围绕这些趋势票投机资金发动小票的补涨。

【重点公司跟踪】

芯原股份Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。目前公司已推出了基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证，在调研纪要中公司表示，公司计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。芯原股份可以说是A股中Chiplet最正宗的个股没有之一。

华海清科Chiplet是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组，所以Chiplet和先进封装是分不开的。根据 Yole 的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元，占比达50%。目前带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、TSV（硅通孔封装技术）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。

华海清科是国内CMP设备龙头，CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，对芯片制造具有重要作用。2020年，华海清科面向未来3D IC等先进封装领域的市场需求，研发了集先进减薄、CMP和清洗技术于一体的12英寸减薄抛光一体机，当时国际上尚无同类产品。减薄抛光一体机用于3D IC等先进封装领域的晶圆背面减薄环节，以实现超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成。

嘉兴丝绸UCIe是巨头们合力搭建起了统一的Chiplet互联标准，芯动科技是UCle联盟成员之一。芯动科技在Chiplet领域耕耘多年，目前已推出的首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”就使用了Innolink Chiplet技术，将不同功能不同工艺制造的Chiplet进行模块化封装，成为一个异构集成芯片。2022年4月，它又率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。嘉欣丝绸持有芯动科技40%股权，是Chiplet概念股，本身盘子小，股价低，位置低，之前也没怎么炒过，非常适合做成连板投机标的，这次有望借热点激活股性。