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证券之星消息,根据企查查数据显示华大智造(688114)公布了一项国际专利申请,专利名为“感测系统、芯片封装结构、测序载片及测序方法”,专利申请号为PCT/CN2022/141077,国际公布日为2024年6月27日。
专利详情如下
图片来源世界知识产权组织(WIPO)
今年以来华大智造已公布的国际专利申请36个,较去年同期增加了350%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了9.1亿元,同比增11.74%。
数据来源企查查
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答:华大智造上市时间为:2022-09-09详情>>
答:2023-07-10详情>>
答:华大智造所属板块是 上游行业:详情>>
答:华大智造公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:华大智造的概念股是:新冠检测、详情>>
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华大智造公布国际专利申请“感测系统、芯片封装结构、测序载片及测序方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示华大智造(688114)公布了一项国际专利申请,专利名为“感测系统、芯片封装结构、测序载片及测序方法”,专利申请号为PCT/CN2022/141077,国际公布日为2024年6月27日。
专利详情如下
图片来源世界知识产权组织(WIPO)
今年以来华大智造已公布的国际专利申请36个,较去年同期增加了350%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了9.1亿元,同比增11.74%。
数据来源企查查
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