电子周报存储巨头缩减资本开支利于供需改善；折叠屏手机出货量...

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核心观点

      半导体全球存储巨头业绩大幅下滑并缩减资本开支，存储芯片供需有望持续改善；

      消费电子折叠屏出货量逆势增长，新机型迭代及成本下探将助力持续增长；

      汽车电子碳化硅产业处于爆发前夜，Wolfspeed 扩充SiC 产能应对需求增长；

      被动元件及其他村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。

      行业动态息

      1、半导体全球存储巨头业绩大幅下滑并缩减资本开支，存储芯片供需有望持续改善

      本周，全球存储芯片巨头三星电子与SK 海力士先后公布2022财年及第四季度财报，业绩均出现大幅下滑。三星电子的半导体业务第四季度综合收入为20.07 万亿韩元，同比下滑24%；营业利润为0.27 万亿韩元，同比下滑96.9%。其中，存储业务第四季度营收12.14 万亿韩元，同比下滑38%。从2022 全年来看，三星电子其它业务的营收都实现了上升，唯有存储业务营收同比下降6%。三星电子在财报中指出，该业务营收下降主要由于价格下跌和客户不断调整库存，存储业务的收益大幅下降。三星电子预计2023 年半导体设备的资本开支将从去年的约39 万亿韩元降至32万亿韩元，同比下滑约18%。SK 海力士2022 年第四季营收为7.69万亿韩元，同比下滑37.8%，营业利润为亏损1.7 万亿韩元。SK海力士预计2023 年资本支出相对于2022 年减少超过50%，DRAM 以及NAND 的晶圆生产量将同比下降。展望2023 年，三星电子认为客户短期内将持续调整库存，AI 所需的服务器等基础设施的需求相对稳固，下半年移动终端的需求可能恢复，但需持续关注经济形式变化对需求的影响。SK 海力士预估行业库存可能在一季度见顶，下半年逐步恢复。在三星与SK 海力士宣布资本开支缩减之前，铠侠位于日本的两座NAND 工厂从2022 年10月开始晶圆生产量将减少约30%，美光在2022 年底也宣布，将所有DRAM 和NAND 晶圆产量减少约20%，并将2023 财年的资本开支减少约40%，晶圆厂设备资本开支减少50%以上。随着海外大厂陆续宣布减产以及缩减资本支出，存储芯片将加速去库存   2、消费电子折叠屏手机出货量逆势增长，新机型迭代及成本下探将助力持续增长根据IDC 数据，2022 年中国智能手机出货量约2.86 亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅。在国内手机大盘承压的背景下，折叠屏手机逆势增长。根据IDC 数据，2022 年国内折叠屏手机出货量超过330 万台，同比增长118%，国内折叠屏手机的占比也由2021 年的0.5%提升至1.2%。从市场份额来看，华为以Pocket S、MateXs 2 等机型占据47.4%的市场份额，居于市场首位，其他厂商依次为三星（16.5%）、OPPO（13.8%）、vivo（7.7%）、荣耀（6.6%）、小米（6.4%）、联想（1.6%）。折叠屏手机售价降低是促进销量增加的重要原因，CINNO 数据显示，2022 年5000 至9999 元区间销量同比增长51pct，达到69%，1 万元及1.5 万元以上机型销量占比则有所下滑。竖向折叠屏是此轮折叠屏手机售价下探的重要推手，同时兼顾携带方便、适配度更高等特点正逐渐受到消费者认可，因而销量快速增长。IDC 数据显示，2022 年竖向折叠屏的市场份额已升至42.3%。

      目前头部厂商均已完成了“横向+竖向”的产品布局，竖向折叠屏机型不断涌现。整体来看，折叠屏手机出货量虽经历高速增长，但目前渗透率仍处于低位，各大厂商也将持续迭代新机型，未来成长空间巨大，而竖向折叠屏以其成本优势有望成为2023 年折叠屏市场的销量主力。

      3、汽车电子碳化硅产业处于爆发前夜，Wolfspeed 扩充SiC 产能应对需求增长Wolfspeed 本周宣布将在德国投资超过20 亿欧元，建造一座8 吋晶圆厂，生产SiC 芯片，预计最快于2023 年上半年动工。Wolfspeed 表示该晶圆厂将成为全球最大的8 吋半导体晶圆厂，以应对来自于汽车、工业、能源等产业不断成长的需求，此举也将构成其前期规划的65 亿美元产能扩张计划的重要组成部分。随着SiC 方案在新能源汽车中的渗透率提升，SiC 器件的市场空间持续扩张。根据Wolfspeed 的预测，2026 年SiC 器件的市场规模约90 亿美元，预计2027 年将增长至110 亿美元。如果新能源汽车渗透率达到40%，届时SiC 器件整体市场规模将达到180-200 亿美元。SiC 领域已成为功率半导体厂商未来必争之地，意法半导体、安森美等海外大厂也在积极扩充产能。我们建议关注产业链发展带来的机遇，海外Wolfspeed 等大厂均已实现从衬底到模块封装的全产业链打通，国产SiC 产业链与国外还有一定差距。预计模块封装是SiC 最快国产化上量的环节，斯达半导和比亚迪半导体已经取得先发优势，其中斯达半导为小鹏G9 供应SiC 模块，是目前上市公司中在车规级SiC 主驱模块最先实现国产突破的厂商。国产衬底开始进行部分进口衬底产品的替代，建议重点关注在碳化硅衬底领域产能提前布局的三安光电、天岳先进和东尼电子。碳化硅芯片制造环节工艺尚不成熟，三安光电已有所突破。

      4、被动元件及其他村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长村田发布2022 财年第三季（2022 年10-12 月）财报，合并营收4190 亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248 亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC 市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022 年10-12 月）订单大减、BB 值持续低于1，因此继2022 年10 月之后，村田第二次下调2022 财年（截止2023 年3 月）的业绩预测。2022 财年合并营收由之前预估的1.82 万亿日元降至1.68 万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260 亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1 期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100 亿日元下修至2000 亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9 亿支下修至10.7 亿支、将年减21%，其中5G 智能手机自6.1 亿支下修至5.9 亿支、将年增5%；PC 需求量自4.4 亿台下修至4.2 亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200 万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400 万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。

      5、 投资建议

      半导体AIoT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟芯片（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克   科技、路维光电）；

      消费电子立讯精密、长盈精密、水晶光电；

      被动元件及其他博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科；汽车电子东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。

      6、风险提示

      未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

来源[中建投证券股份有限公司 刘双锋/王天乐/范彬泰/孙芳芳/乔磊/章合坤/郭彦辉/郑寅铭]   日期2023-02-05