合众力拓
来自于 雪球
1、
设计/IDM
MCU/SoC 主控芯片厂商 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份
设计细分龙头 韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦
功率半导体 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电
2、
代工
国内制程领先的龙头中芯国际,特色工艺代工龙头华虹半导体,以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电
3、
封测
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,专注于存储封装的深科技,依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 SiP 封装的环旭电子,以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等;
4、
设备/材料
半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份,IC 载板深南电路和兴森科技,国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、
EDA/IP
国内 IP 及设计服务龙头芯原股份,EDA 公司华大九天和概伦电子。
————————————————————
天风证券最新研报(2022年8月3号)
汽车电子汽车电子零部件和 Tier1 国产化趋势刚开始,重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场,看好电子公司进入汽车 Tier1 竞争。
主控及座舱相关(晶晨股份、瑞芯微、富瀚微)
功率半导体(士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体)
模拟芯片(思瑞浦、力芯微)
传感器芯片(纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技)
储存芯片(聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新)
连接器(电连技术、瑞可达、博威合金)
Tier1及智能化(京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控)
被动元器件(风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份)
PCB(景旺电子、沪电股份、世运电路)
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中船系概念逆势上涨,中国船舶以涨幅5.01%领涨中船系概念
游艇概念逆势走强,概念龙头股中国船舶涨幅5.01%领涨
目前船舶行业大幅上涨5.99%收出穿头破脚大阳线,目前处于上涨趋势
柔性直流输电概念逆势上涨,概念龙头股保变电气涨幅9.94%领涨
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芯片股票池
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MCU/SoC 主控芯片厂商 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份
设计细分龙头 韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦
功率半导体 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电
2、
代工
国内制程领先的龙头中芯国际,特色工艺代工龙头华虹半导体,以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电
3、
封测
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,专注于存储封装的深科技,依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 SiP 封装的环旭电子,以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等;
4、
设备/材料
半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份,IC 载板深南电路和兴森科技,国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、
EDA/IP
国内 IP 及设计服务龙头芯原股份,EDA 公司华大九天和概伦电子。
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天风证券最新研报(2022年8月3号)
汽车电子汽车电子零部件和 Tier1 国产化趋势刚开始,重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场,看好电子公司进入汽车 Tier1 竞争。
主控及座舱相关(晶晨股份、瑞芯微、富瀚微)
功率半导体(士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体)
模拟芯片(思瑞浦、力芯微)
传感器芯片(纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技)
储存芯片(聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新)
连接器(电连技术、瑞可达、博威合金)
Tier1及智能化(京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控)
被动元器件(风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份)
PCB(景旺电子、沪电股份、世运电路)
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