订单量稳步增长 盛美上海2023年营收净利均同比增超三成

本报记者 孙文青

2月28日晚间，科创板首批2023年年报“出炉”，盛美上海、威胜息拔得头筹。其中，盛美上海财报显示，2023年，公司实现营收38.88亿元，同比增长35.34%；归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%；归属于上市公司股东的扣非净利润8.68亿元，同比增长25.77%，基本每股收益2.09元。公司拟每10股派发现金红利6.27元（含税）。

盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备等的开发、制造和销售。其中，在清洗设备及镀铜设备领域，公司已占据国内龙头企业地位，并在近些年不断开拓国内和国际市场。

报告期内，盛美上海所处的半导体设备领域迎来国产化机遇。盛美上海表示，2023年，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长。另外，公司新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长，公司营收实现增长。

分设备类型来看，2023年，盛美上海半导体清洗设备实现收入26.14亿元，同比增长约25.79%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为9.40亿元，同比增长约81.57%；先进封装湿法设备收入为1.60亿元，同比增长约0.09%。

近年来，受下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响，中国再次掀起了晶圆产能建设的高潮，带动半导体设备投资大幅上升。

集微咨询资深分析师王凌锋在接受《证券日报》记者采访时表示“凭借更具优势的价格，国内晶圆厂稼动率比海外厂商复苏速度更快。在这样的背景下，国内整体晶圆厂扩产的大方向并不会因为行业的周期性发生改变。”盛美上海在年报中也表示，受益于中国对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气。此前，公司曾预计2024年将实现营收50亿元至58亿元，同比持续增长。

为顺应晶圆厂扩产节奏，盛美上海也投入了更多研发。财报显示，公司2023年研发投入合计6.58亿元，较上年上升53.95%，主要因现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。公司在2023年新增47项专利，研发人数占总人数比例由2022年的43.29%增长至2023年的46.45%。

盛美上海称，后续将继续通过不断推出差异化的新产品、新技术，提升公司的核心竞争力，扩大公司的收入和利润规模。同时，公司将在已进入韩国、美国等市场基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，提高中国大陆以外市场的销售比例。

目前科创板率先披露年报的两家公司还同时披露了2024年度“提质增效重回报”行动方案。盛美上海2024年度“提质增效重回报”行动方案显示，公司将围绕着聚焦经营主业，提升核心竞争力，持续加强募投项目管理，优化运营管理等七大方面，回报投资者任。另外，早在2024年1月初，盛美上海总经理王坚，副总经理陈福平，董秘罗明珠基于对公司未来发展的坚定心以及对公司股票长期投资价值的认可，提出拟以900万元至1200万元增持公司股票。截至2月29日晚，三位高管合计增持775.48万元。

中国小康建设研究会经济发展工作委员会专家余伟向《证券日报》记者表示“在贯彻‘提质增效重回报’行动后，上市公司会更加注重投资者回报。”

（编辑 乔川川）