半导体设备行业跟踪盛美上海进军PECVD，助力薄膜沉积设备国产化并打开成长空间

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继涂胶显影设备后，盛美上海进军PECVD市场。根据盛美上海官方微公众号，盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra Pmax等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。

PECVD是薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。薄膜沉积技术包括CVD、PVD、化学电镀等，而CVD包括APCVD、HDPCVD、PECVD、LPCVD、SACVD、FCVD、PEALD、TALD等。相比传统的CVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。

PECVD占薄膜沉积设备市场的1/3，占WFE市场的7.5%。根据微导纳米招股说明书，2020年全球薄膜沉积设备市场中，各类设备的市场规模（销售额口径）占比分别为PECVD占34%、PVD占21%、ALD占13%，参考中微业绩说明会资料，2021年薄膜沉积设备市场规模占WFE的22%，由此推算PECVD约占WFE的7.5%。2021年全球薄膜沉积设备市场规模207亿美元，对应PECVD全球市场规模约为70亿美元。参考2021年中国大陆半导体设备市场占全球半导体设备的29%，中国大陆PECVD设备市场规模约20亿美元。

PECVD设备主要被Applied Materials、Lam Research、拓荆科技所垄断。根据中国国际招标网，本土产线上的PECVD供应商主要包括Applied Materials、Lam Research、拓荆科技，其中Lam Research占比更高，其次是Applied Materials，拓荆科技实现12英寸PECVD的国产化。Lam Research的VECTOR系列、Applied Materials的PRODUCER系列是PECVD的主流型号。

拓荆科技主导PECVD国产化，盛美上海、陛通半导体紧随其后。拓荆科技开发12英寸PECVD设备PF-300T、PF-300TeX、PF-300TpX、NF-300H等型号，2022年前三季度收入9.92亿元，同比增长165%，主要客户包括长江存储、中芯国际、华虹、芯恩、上海积塔等。根据陛通官方公众号，2021年10月15日由陛通半导体研发制造的首台12英寸(300mm)高性能PECVD化学气相薄膜沉积设备，顺利出机正式交付国内某大型集成电路知名企业。根据盛美上海官方微公众号，2022年12月12日盛美上海推出Ultra Pmax等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备。

盛美上海的PECVD拥有技术差异化。Ultra Pmax PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置一种可以配置1-3腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种可以配置4-5腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积及更长的工艺时间。

盛美上海已构建PECVD+涂胶显影+炉管（ALD、LPCVD等）+铜电镀+清洗等五大类产品平台。根据控股股东（ACM Research）公司资料，新产品PECVD、Track推出后，盛美可覆盖目标市场规模从原有的80亿美元，增加至160亿美元。盛美持续的新产品研发打开公司长期成长空间。

风险分析外部环境不确定性风险，技术迭代风险，美国进一步限制关键设备和零部件出口的风险。

来源[光大证券|杨绍辉]