各细分市场格局我们测算部分领域国产化率可达到20

各细分市场格局我们测算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。基于三座晶圆厂招投标数据，我们对2016-2022年累计采购设备的各细分市场格局进行了梳理，其中，

（1）去胶国产化率约74%（据我们测算，下同），屹唐股份、盛美上海等位于国内前列；

（2）清洗设备国产化率约38%，盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等亦为国产替代主力，各家产品类型有所区别；

（3）氧化扩散/热处理设备国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海中标设备数量靠前；

（4）刻蚀设备国产化率约22%，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三；

（5）化学机械抛光国产化率约23%，华海清科为国内细分龙头；

（6）薄膜沉积国产化率约5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海中标设备数量靠前；

（7）过程控制国产化率约3.6%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先；

（8）离子注入国产化率约3.1%，烁科中科是为数不多获得采购的国产厂商，凯世通半导体亦为国产化主力；

（9）光刻机国产化率约1.1%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破；

（10）涂胶显影国产化率约1%，日本东京电子领先，国内芯源微实现零突破。

总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁中国厂商事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，我们预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。

风险因素下游需求不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；宏观经济增速不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国产设备研发不及预期等；招标投标数据范围有限导致分析结果一定程度偏颇的风险。

投资建议产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1~2年半导体设备行业发展。

在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

晶圆厂工艺设备推荐北方华创、中微公司、盛美上海，

建议关注屹唐股份、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、精测电子等。

测试设备/封装设备方面推荐华峰测控，建议关注长川科技、光力科技等