志当存高远
【盛美上海等多家厂商迎突破 碳化硅设备国产化加速】
天通股份（600330）子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用；
海特高新（002023）海威华芯具有丰富的化合物晶圆研制技术储备，包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等，其中碳化硅是重要业务方向之一，市场前景广阔。
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答：盛美专注于对先进集成电路制造、详情>>
答：每股资本公积金是:9.53元详情>>
答：盛美上海上市时间为：2021-11-18详情>>
答：2023-07-21详情>>
答：设计、生产、加工电子专用设备及详情>>
电信运营行业延续多头趋势耐心等待时间窗，旗下龙头股中国联通一览
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志当存高远
【盛美上海等多家厂商迎突破 碳化硅设备国产化加速】
天通股份（600330）子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用；
海特高新（002023）海威华芯具有丰富的化合物晶圆研制技术储备，包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等，其中碳化硅是重要业务方向之一，市场前景广阔。
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