半导体设备

2022年美国芯片法案进一步限制我国对半导体设备的进口，从而影响国内晶圆厂扩产预期，从当前时间节点来看，海外政策利空在股价端已经反应得较为充分，本土晶圆厂扩产路线明朗，国内半导体设备行业正重拾心持续成长。

IC制造国产化奠定持续扩产基础，半导体设备需求广阔。

根据SEMI数据，预计2022年全球半导体制造设备的销售额将达到1085亿美元并创下新高，同比增长5.9%，同时预计2023年市场将收缩至912亿美元，然后在2024年反弹。

我们认为，半导体设备的投资核心思路在于把握国内晶圆厂扩产节奏，尽管全球市场受景气度影响在2023年可能进入收缩期，但国内现有晶圆产能距规划仍有较大的扩充空间，受益于晶圆制造国产替代旺盛需求，国内晶圆厂仍有机会录得优于全球的资本开支增速，叠加本土晶圆厂对国产半导体设备支持力度继续提升，2023年有望成为半导体设备投资优质布局时点。

国内细分赛道龙头持续崛起，赛道空间广，行业格局优。

从工艺环节来看，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。

具体到产品来看，在前道制造方面，国产半导体设备厂商在28nm及以上成熟节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，同时也正向14nm及更先进的制程节点进行突破；在后道封测环节，国内厂商在划片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备方面的配套较为完善。

以北方华创、中微公司、盛美上海为代表的平台型公司正不断完善布局，打开远期收入空间，同时以拓荆科技、华海清科、芯源微为代表的细分环节龙头也正不断打磨技术夯实壁垒。

政策与市场共振，半导体设备作为国产替代焦点大有可为。

集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，我们认为，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链国产替代焦点大有可为。

相关标的

央国企主线北方华创、华海清科

突破卡脖子芯源微、精测电子、万业企业、赛腾股份

Chiplet突破长川科技、华峰测控、光力科技

长存产业链北方华创、华海清科、拓荆科技、中微公司、盛美上海

设备零部件江丰电子、富创精密、新莱应材、正帆科技

来源浙商证券股份有限公司

28→14nm中国IC设备全景

报告导读

2022年我们继续强调半导体-底层国产化主线投资观点。当前时间节点，28nm晶圆线国产化进程持续推进落地，设备+材料+零部件国产化率持续提升。22Q3～Q4我们判断有望看到28nm国产线初步通线后的再次扩产及14nm晶圆线的初始推进。国内半导体设备/材料环节投资逻辑主线由—基于全球晶圆厂Capex景气度下的国产线+存储线的国产化率快速提升，逐步叠加由28nm扩产→14nm推进的品类拓张+制程升级逻辑。2022年国内半导体设备资本开支、国产化采购比率（10%→60%+）、产品矩阵（单一→平台）全方位提升，成长空间拓张的同时我们积极关注在28nm→14nm具备优势布局的设备及材料厂商。

投资要点

底层国产设备国产化投资逻辑由Capex景气度下的国产线+存储线同步扩产→品类拓张+制程升级逐步演绎。

晶圆厂扩产+国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑，韩国Knometa Research数据显示，2021年中国大陆IC晶圆产能约为350万片/月（等效8英寸），占全球总产能仅为16%，去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右，而根据WSTS数据，2021年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力；此外，我国半导体设备国产化率仍较低，以薄膜沉积设备为例，2021年国产化率不足10%，前道光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年国产化率仍为0。

先进制程全球20nm以上制程产能占比近55%，国内产能阶段性受限→14nm制程国产化有望逐步提上日程。

先进制程主要指28nm以上的制程节点，主要用于高性能、低功耗的应用领域，如手机、PC、IDC等设备的CPU、GPU、DRAM等产品。先进制程市场占比较高，根据ICInsights预测，2021-2024年全球20nm及以上节点的晶圆产能占比将从51.5%提升至56.1%，呈现提升趋势，然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大，若国内14nm产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求将迅速释放，并催生新的扩产计划，届时将对先进制程设备产生广阔需求，国内半导体设备龙头企业将充分受益。

国内布局28nm→14nm，国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？

国内先进制程扩产潜力广阔（中芯/华力/ICRD等），根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机，28nm设备在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗、CMP、离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而14nm节点覆盖度相对低，14nm节点上，北方华创（ICP硅刻蚀/炉管设备等）、中微公司（CCP介质/金属刻蚀设备）、盛美上海（清洗/电镀设备等）、拓荆科技（PECVD/ALD设备）、华海清科（CMP设备）等企业已有产品布局。

附表1国内半导体设备企业在28nm-14nm制程节点的量产产品梳理

重点公司

北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业（凯世通）、芯源微、华海清科、屹唐股份（未上市）等。