离人哥
《科创板日报》6月13日(编辑 郑远方),天风证券最新报告数据显示,今年1-5月,我国半导体设备中标数已接近上年总量,且5月本土设备招中标类型再度丰富。
同样,民生证券分析师日前也指出,国内各大产线迎来全面本土化。Q2以来,除了龙头公司,诸多二三线晶圆厂也均已启动设备招标,本土设备中标数据亮眼。
且单看5月,晶圆厂采购景气度上行,单月设备招标量数达248台,完成招标127台,环比增长20%。
▍晶圆厂持续扩产 推动招标数上行
综合两家机构数据来看,5月国内新增招标的厂商包括华虹半导体、华润微、积塔半导体、时代电气、燕东微、上海华力、上海新微、福建晋华等。
其中,据5月初报道显示,积塔半导体固定资产投资额将新增超过260亿元,这也成为本土半导体设备市场增长的一大驱动力。
值得一提的是,民生证券指出,中芯国际临港项目一期也已在厂房建设中,并已发布多项施工招标,扩产有序推进。
▍设备厂在手订单饱满 多项中标设备成本占比较高
中标厂家则包括北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、中科飞测、屹唐半导体等。
民生证券数据显示,5月中标数前几名为芯源微中标17台,北方华创14台,拓荆科技11台,华海清科7台,屹唐半导体2台,中微公司1台。(注由于统计口径稍有不同,不同机构招中标数据略有差异。)
其中,天风证券数据显示,北方华创去年共有161台设备中标,2022年初以来中标数已达112台设备——换言之,今年半年不到,其新增中标数亿近去年总量的七成。公司也在上月的业绩说明会上透露,多项产品已获得客户重复采购及批量订单,目前在手订单饱满。
而芯源微则在5月初给出乐观预测,表示目前在手订单饱满,今年新签订单也将保持高速增长。从Q1签单情况来看,目前公司前道产品已开始放量,今年新签订单中前道产品占比大幅提升。
若按照设备种类划分,则5月新增中标设备中,薄膜沉积设备、检测设备、CMP 设备、刻蚀设备等供应商中标数量较多。值得注意的是,其中多项设备成本占比较高。天风证券数据显示,半导体设备中,成本占比靠前的分别为薄膜沉积(23%)、光刻设备(22%)、刻蚀设备(20%)、检测设备(12%)。
值得注意的是,拓荆科技5月中标设备全部为薄膜沉积设备,天风证券指出,招标企业全部为上海积塔。
总体来说,去年下游晶圆厂积极扩产下,半导体设备招标采购量持续增长。国际半导体产业协会预计,2022年全球晶圆设备支出将再创新高,达1070亿美元,同比增长18%。民生证券分析师也指出,今年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年,设备招标数据将逐月增长,设备板块有望维持高增。
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半导体设备进击本土中标量已近去年总量 设备类型更丰富
《科创板日报》6月13日(编辑 郑远方),天风证券最新报告数据显示,今年1-5月,我国半导体设备中标数已接近上年总量,且5月本土设备招中标类型再度丰富。
同样,民生证券分析师日前也指出,国内各大产线迎来全面本土化。Q2以来,除了龙头公司,诸多二三线晶圆厂也均已启动设备招标,本土设备中标数据亮眼。
且单看5月,晶圆厂采购景气度上行,单月设备招标量数达248台,完成招标127台,环比增长20%。
▍晶圆厂持续扩产 推动招标数上行
综合两家机构数据来看,5月国内新增招标的厂商包括华虹半导体、华润微、积塔半导体、时代电气、燕东微、上海华力、上海新微、福建晋华等。
![](http://image.yjcf360.com/craw/yuantuimg/202206/131735158osn.png)
图|5月部分公司新增招标情况(台)其中,据5月初报道显示,积塔半导体固定资产投资额将新增超过260亿元,这也成为本土半导体设备市场增长的一大驱动力。
值得一提的是,民生证券指出,中芯国际临港项目一期也已在厂房建设中,并已发布多项施工招标,扩产有序推进。
▍设备厂在手订单饱满 多项中标设备成本占比较高
中标厂家则包括北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、中科飞测、屹唐半导体等。
民生证券数据显示,5月中标数前几名为芯源微中标17台,北方华创14台,拓荆科技11台,华海清科7台,屹唐半导体2台,中微公司1台。(注由于统计口径稍有不同,不同机构招中标数据略有差异。)
![](http://image.yjcf360.com/craw/yuantuimg/202206/1317351680mv.png)
图|部分设备公司中标数据统计(台,来源民生证券)其中,天风证券数据显示,北方华创去年共有161台设备中标,2022年初以来中标数已达112台设备——换言之,今年半年不到,其新增中标数亿近去年总量的七成。公司也在上月的业绩说明会上透露,多项产品已获得客户重复采购及批量订单,目前在手订单饱满。
而芯源微则在5月初给出乐观预测,表示目前在手订单饱满,今年新签订单也将保持高速增长。从Q1签单情况来看,目前公司前道产品已开始放量,今年新签订单中前道产品占比大幅提升。
若按照设备种类划分,则5月新增中标设备中,薄膜沉积设备、检测设备、CMP 设备、刻蚀设备等供应商中标数量较多。值得注意的是,其中多项设备成本占比较高。天风证券数据显示,半导体设备中,成本占比靠前的分别为薄膜沉积(23%)、光刻设备(22%)、刻蚀设备(20%)、检测设备(12%)。
值得注意的是,拓荆科技5月中标设备全部为薄膜沉积设备,天风证券指出,招标企业全部为上海积塔。
总体来说,去年下游晶圆厂积极扩产下,半导体设备招标采购量持续增长。国际半导体产业协会预计,2022年全球晶圆设备支出将再创新高,达1070亿美元,同比增长18%。民生证券分析师也指出,今年仍将是本土晶圆产线加速落地的一年,设备招标数据将逐月增长,设备板块有望维持高增。
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