4月8日周五有两只新股英集芯、拓荆科技能否申购？

周五有两只新股申购，为方便阅读先上结论【英集芯给予建议申购评级、拓荆科技给予谨慎申购评级】

（注）新股评级依次为积极申购>建议申购>谨慎申购>放弃申购

同时周五有一只可转债申购，两只可转债上市①永东转2申购，用级别为AA-，根据目前的数据测算申购永东转2预计盈利概率为98%左右，推荐申购。②宏丰转债上市，目前转股价值89元，预计开盘收益10%至15%左右。③盘龙转债上市，目前转股价值254元，预估上市合理收益150%左右。

一、英集芯

科创板上市公司，发行价24.23元，发行市盈率164.3倍，行业平均市盈率40.53倍，公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。

英集芯持续推出高性价比的智能数模 混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源 适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。公司合作的最终 品牌客户包括小米、OPPO 等知名厂商。公司在报告期内产生销售收入的产品 型号约 230 款，对应的产品子型号数量超过 3,000 个，芯片销售数量达到 17.28 亿颗。公司在电源管理芯片、快充协议芯片领域积累的部分最终品牌客户如下

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求

公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS 耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司芯片产品的主要应用领域如下

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下

公司采用集成电路行业常见的 Fabless 经营模式，主要从事芯片的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，公司可以将资源集中在芯片的设计研发上，有利于公司紧密跟 随市场的变化趋势，不断推出性能优良、竞争力强的产品，以满足不断发展的市场需求。目前公司已经与格罗方德、台积电、华天科技等集成电路生产企业建立了稳定的合作关系，通过向经销商或下游厂商等客户销售集成电路芯片产品实现收入和盈利。

风险方面由于晶圆和封装产能紧张，公司主动采取了增加备货的措施，再加之公司对未来业务规模有快速增长的预期，公司报告期各期末存货水平有较大幅度的增长。2018 年末、2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末公司存货账面价值分别为 4,822.39 万元、10,666.13 万元、13,954.72 万元和 13,182.42 万元，占 流动资产的比例分别为 45.22%、40.57%、33.06%和 25.78%。公司主要根据预计的客户需求和上游产能情况制定采购和生产计划，并根据市场变化调整备货水平。但由于公司产品的下游应用领域以消费电子为主，市场需求变化较快，报告期各期末，公司计提存货跌价金额分别为 727.52 万元、1,493.26 万元、1,996.03 万元和 1,319.46 万元，占各期期末存货余额比例分别为 13.11%、12.28%、12.51% 和 9.10%，如果未来因行业趋势或客户需求变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致公司存货无法顺利实现销售，则存在存货跌价的风险。

业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为2.16亿元、3.48亿元、3.89亿元和7.8亿元，扣非净利润分别为0.34亿元、0.63亿元、0.61亿元和2.05亿元。

估值方面从同类可比公司来看除上海贝岭与芯朋微外，其余3家可比公司估值均高于英集芯。

综合评判英集芯属于计算机、通和其他电子设备制造业，发行价中等水平，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩表现稳定，按21年的业绩来算估值相对来说还好，综合考虑给予建议申购的评级。

二、拓荆科技

科创板上市公司，发行价71.88元，公司2020年净利润为亏损无市盈率，公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积 （ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产线，并已展开 10nm 及以下制 程产品验证测试。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、 燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。报告期内，公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。

公司主要产品半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、ALD 设备及 SACVD 设备三个系列。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，沉积的薄膜是芯片电路中的功能材料层。公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备厂商，已配适 180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺需求，产品 能够兼容 SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、LokⅠ、LokⅡ、ACHM、 ADCⅠ等多种反应材料。公司已于 2018 年向某国际领先晶圆厂发货一台 PECVD 设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020 年该厂向公司增订了一台 PECVD 设备用于其上述先进制程试产线。

报告期内，公司主营业务收入按产品构成情况如下

行业方面从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业 基本由应用材料（AMAT）、ASMI、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等 国际巨头垄断。2019 年，ALD 设备龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI） 分别占据了 31%和 29%的市场份额，剩下 40%的份额由其他厂商占据；而应用 材料（AMAT）则基本垄断了 PVD 市场，占 85%的比重，处于绝对龙头地位； 在 CVD 市场中，应用材料（AMAT）全球占比约为 30%，连同泛林半导体（Lam） 的 21%和 TEL 的 19%，三大厂商占据了全球 70%的市场份额。随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态势，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。Maximize Market Research 预计全球 半导体薄膜沉积设备市场规模在 2025 年将从 2020 年的 172 亿美元扩大至 340 亿美元，保持年复合 13.3%的增长速度。

业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为0.7亿元、2.51亿元、4.35亿元和7.58亿元，扣非净利润分别为-1.49亿元、-0.62亿元、-0.57亿元和-0.82亿元。

估值方面由于公司未能实现盈利，只能从市销率的角度来同向对比，本次发行价格 71.88 元/股对应的公司发行后市值约为 90.91 亿元，2020 年拓荆科技营业收入为 43,562.77 万元，发行价格对应 2020 年摊薄后市销率为 20.87 倍， 低于同行业可比公司市销率平均水平。

综合评判拓荆科技属于专用设备制造业，发行价比较高，公司未实现盈利也没有市盈率，从市销率的角度考量公司市销率低于同类可比公司的市销率，但鉴于其发行价偏高且尚未实现盈利，综合考虑给予谨慎申购的评级。