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聚焦模拟十余年,构建调理/隔离芯片/驱动采样,持续丰富产品矩阵
纳芯微成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验,多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器号调理ASIC芯片开发,2016年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展,并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品;公司从号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成,三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。
产品主要应用于工业/光伏/汽车等,聚焦中高端市场前景广阔
号感知芯片受益于MEMS传感器芯片需求有望迎来高速增长,根据赛迪顾问数据,2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元,2019年市场规模增长至597.8亿元,预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器号放大、转换、校准等处理的重要元件,号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异,具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势,随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升,数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件,广泛应用于工业、汽车等领域,随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。
车规级产品具备先发优势,深耕隔离持续横向拓宽芯片品类
公司部分产品获车规级验证,进入头部客户具备先发优势;公司车规级芯片处于起量阶段,已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系,实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合号领域进行技术升级和产品开发,围绕公司现有号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向,研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。
投资建议公司主要业务包括隔离与接口芯片、号感知芯片、驱动与采样芯片;下游应用覆盖工业/通/汽车/光伏新能源等领域55,受益于下游市场需求快速增长,推动各项业务快速发展。我们预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为77倍549,我们给予公司75倍PE,对应市值为360.75亿元,对应价格357.71元/股20w,首次覆盖给予买入评级。
风险提示晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险
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答:每股资本公积金是:44.03元详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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纳芯微-688052-新能源模拟芯片领跑者,光伏&汽车驱动快速成长
聚焦模拟十余年,构建调理/隔离芯片/驱动采样,持续丰富产品矩阵
纳芯微成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。凭借领先的开发能力和丰富量产经验,多项产品成功进入主流一线汽车厂商供应链体系。公司成立之初专注消费电子领域传感器号调理ASIC芯片开发,2016年后公司开始拓展应用与产品线向工业及汽车领域发展,并推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品;公司从号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成,三大板块齐头并进推出更多符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。
产品主要应用于工业/光伏/汽车等,聚焦中高端市场前景广阔
号感知芯片受益于MEMS传感器芯片需求有望迎来高速增长,根据赛迪顾问数据,2016年中国MEMS传感器的市场规模为363.3亿元,2019年市场规模增长至597.8亿元,预计2022年市场规模将增长至1,008.4亿元。作为传感器号放大、转换、校准等处理的重要元件,号调理ASIC芯片的市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。数字隔离技术性能优异,具备传输速度快/集成度高/温度范围宽等优势,随着带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升,数字隔离类芯片市场将得到进一步发展。驱动与采样芯片是功率的核心辅助器件,广泛应用于工业、汽车等领域,随着下游应用需求的增长有望带动驱动与采样芯片应用需求快速增长。
车规级产品具备先发优势,深耕隔离持续横向拓宽芯片品类
公司部分产品获车规级验证,进入头部客户具备先发优势;公司车规级芯片处于起量阶段,已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等汽车电子终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系,实现了头部客户的全面覆盖。公司在模拟及混合号领域进行技术升级和产品开发,围绕公司现有号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向,研发推出新一代高性能、高品质的模拟芯片产品。
投资建议公司主要业务包括隔离与接口芯片、号感知芯片、驱动与采样芯片;下游应用覆盖工业/通/汽车/光伏新能源等领域55,受益于下游市场需求快速增长,推动各项业务快速发展。我们预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测,可比公司22年平均PE为77倍549,我们给予公司75倍PE,对应市值为360.75亿元,对应价格357.71元/股20w,首次覆盖给予买入评级。
风险提示晶圆产能紧张的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求波动的风险、研发未达预期的风险、短期内股价波动风险、主要客户变动风险、汽车电子领域销售存在不确定性、国际贸易摩擦风险、疫情风险
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