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11月29日,炬芯科技在上交所科创板上市。公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。炬芯科技表示,登陆科创板后,公司将持续加大研发投入,不断提升硬科技实力。
深耕中高端智能音频SoC芯片领域
据介绍,炬芯科技成立于2014年6月,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片,产品应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
资料显示,公司是高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务理事单位。经过多年深耕,公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系,并建立了体系完善的知识产权壁垒,是一家实至名归的硬核科技公司。
数据显示,截至招股说明书签署日,公司在全球拥有各类专利268项,软件著作权登记65项以及集成电路布图设计登记57项。
截至2021年6月末,公司共有研发人员222人,核心技术团队中共有十多人入选国家及市级高层次人才。2018年至2021年上半年,公司研发费用分别为1.09亿元、1.11亿元、1.17亿元和6112.21万元,占营业收入的比例分别为31.48%、30.73%、28.48%和24.78%。
资料显示,公司自主核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等,并已成熟应用于公司产品的批量生产中。
募投项目有利于提升市场竞争力
炬芯科技的前身炬力集成是中国最早在美国纳斯达克上市的IC设计企业之一。炬芯科技董事长ZHOU ZHENYU表示,炬芯科技作为一家有较强科创属性的IC设计企业,高度契合科创板的定位和理念。回归A股之后,炬芯科技将进一步增强公司研发实力。
目前,科创板已经聚集了越来越多专业化程度高、具有较强技术实力的优秀企业。成立两年多以来,科创板服务国家战略的定位更加明确,“硬科技”成色进一步提升,获得了越来越多高科技企业的认可,成为“硬科技”企业上市首选地。
业内人士表示,芯片设计环节处于半导体产业链的上游,具有研发投入大、技术壁垒高的特点,通过借助资本市场的力量,一大批“硬科技”芯片企业正在快速发展。
招股书显示,炬芯科技此次募集资金总额约13.1亿元。按照计划,下一步公司将持续加大研发投入,不断提升科技硬实力。炬芯科技此次募投项目“智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目”将对公司现有智能蓝牙音频产品升级,并开发出新型产品,不断提升细分领域的市占率和竞争力。同时,“面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目”着力于打造新的业绩增长点。此外,公司还将从新一代通技术及智能语音角度出发,探索基于泛无线连接技术的AIoT芯片更广阔的市场空间。
来源上海证券报社
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打造高品质“中国芯” 炬芯科技成功登陆科创板
11月29日,炬芯科技在上交所科创板上市。公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。炬芯科技表示,登陆科创板后,公司将持续加大研发投入,不断提升硬科技实力。
深耕中高端智能音频SoC芯片领域
据介绍,炬芯科技成立于2014年6月,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片,产品应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
资料显示,公司是高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家知识产权优势企业、中国半导体行业协会集成电路设计分会常务理事单位。经过多年深耕,公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系,并建立了体系完善的知识产权壁垒,是一家实至名归的硬核科技公司。
数据显示,截至招股说明书签署日,公司在全球拥有各类专利268项,软件著作权登记65项以及集成电路布图设计登记57项。
截至2021年6月末,公司共有研发人员222人,核心技术团队中共有十多人入选国家及市级高层次人才。2018年至2021年上半年,公司研发费用分别为1.09亿元、1.11亿元、1.17亿元和6112.21万元,占营业收入的比例分别为31.48%、30.73%、28.48%和24.78%。
资料显示,公司自主核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等,并已成熟应用于公司产品的批量生产中。
募投项目有利于提升市场竞争力
炬芯科技的前身炬力集成是中国最早在美国纳斯达克上市的IC设计企业之一。炬芯科技董事长ZHOU ZHENYU表示,炬芯科技作为一家有较强科创属性的IC设计企业,高度契合科创板的定位和理念。回归A股之后,炬芯科技将进一步增强公司研发实力。
目前,科创板已经聚集了越来越多专业化程度高、具有较强技术实力的优秀企业。成立两年多以来,科创板服务国家战略的定位更加明确,“硬科技”成色进一步提升,获得了越来越多高科技企业的认可,成为“硬科技”企业上市首选地。
业内人士表示,芯片设计环节处于半导体产业链的上游,具有研发投入大、技术壁垒高的特点,通过借助资本市场的力量,一大批“硬科技”芯片企业正在快速发展。
招股书显示,炬芯科技此次募集资金总额约13.1亿元。按照计划,下一步公司将持续加大研发投入,不断提升科技硬实力。炬芯科技此次募投项目“智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目”将对公司现有智能蓝牙音频产品升级,并开发出新型产品,不断提升细分领域的市占率和竞争力。同时,“面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目”着力于打造新的业绩增长点。此外,公司还将从新一代通技术及智能语音角度出发,探索基于泛无线连接技术的AIoT芯片更广阔的市场空间。
来源上海证券报社
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