长光华芯车规认证在进行中，预计今年年内通过

集微网消息（文/马慧）长光华芯9月7日在投资者互动平台表示，公司车规认证在进行中，预计今年年内通过。

另外，长光华芯此前曾在投资者互动平台表示，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展。

2022年上半年，长光华芯瞄准世界科技前沿，依托研发团队和管理层丰富的行业经验，紧紧把握时代脉搏和市场需求，深耕半导体关键设备及技术服务，在产品开发和应用拓展方面取得一定成果。

CMP设备方面，报告期内在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，长光华芯持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。

新产品开发与拓展方面，长光华芯填补了3DIC领域空白的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进；基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发；满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

资料显示，长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制装备、生物医学及美容、高速光通、机器视觉与传感等。

(校对/占旭亮）