AI到什么阶段了

AI从年初开始，涨幅巨大的海天瑞声打头，然后经过服务器的算力即国力，AI＋医疗＋游戏＋各行各业的轮番上阵，光模块的最确定硬件，彻底在今年的震荡市中，成为主角。

所有的AI相关，都存在一个巨大的缺陷，就是好用AI芯片，国内并没有，也就自然限制了板块的上涨空间和时间。

国内没有自己的AI芯片，最大的制约并不是芯片设计，而是芯片的制造。AI的芯片设计，不仅仅是上市的寒武纪、商汤科技，还有大量的初创企业，都在主攻，所以设计的短板，在可见的时间内，是可以补齐的。但是制造和设备的短板，短时间很难，这也是症结。

那么制造很难，就不发展AI了么。

这也不行，第四次工业革命，可以类比AI的广阔空间，这属于十年级别的机会。

所以Ai在中国，一定会按照中国特色进行发展，放弃是不可能的，那就只能想尽办法发展，困难嘛，就是用来解决的。

所以，独立自主可控的AI，不只是AI应用，AI模型或者AI芯片，才会是国内AI发展的主要方向。

怎么才能发展？

①国外最先进的AI芯片搞不到，那降级的AI芯片，是能争取多少就争取多少，不断有市场传言，说是连A100、H100这种都准备不卖了，那就只能在窗口期囤货，或者通过谈判等渠道延长周期。

②我们对于应用类的开发，首屈一指，所以，只要底层芯片和算力解决，应用和模型类完全可以后发居上，那算力和芯片紧缺的时候怎么办，那就用国内的服务器和超算资源，优先供应B端AI应用，大模型仍然需要缓慢迭代，速度慢点，好过等待。

③AI的芯片和硬件，短时间内能够有所突破的，就是利用我们目前优势的封测产业，长电科技、通富微电、甬矽电子这类的封测厂，都已经掌握了先进封装的技术，台积电的类似Cowos技术，国内大陆并不缺。

大力发展异构集成和chiplet这种后端的解决方案，寒武纪和其他初创设计公司的芯片，性能弱点没关系，两个芯片堆叠起来，是不是一个更好的解决方案？

龙芯中科3D5000就是一个很好的例子。

龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率达到2.0GHz，同时支持动态频率及电压调节，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。此次发布的3D5000备超强算力，可满足通用计算、大型数据中心、云计算等高性能计算需求。

龙芯3D5000采用Chiplet技术将两颗3C5000封装在一起，在LGA-4129封装工艺下，整体芯片尺寸达到75.4mm*58.5mm*7.1mm。

所以，这并不是痴人说梦，CPU可以两个封装在一起，难道GPU不行？无非就是和最先进的相比差一点，体积大一点，问题是AI训练，体积大不大没啥关系，又不是放手机里。

现在的情况，能用比好用，重要的多。

④国产的算力，中科曙光，龙芯中科类似的，对于AI也是能用而不强，优化和AI专用的GPU相比，会弱很多，也不是不能用，如果外用芯片的路子真的被封锁了，没有选择，只能上量堆算力，成本高，性能弱，并不会成为阻碍AI发展不可逾越的门槛。

目前整体的经济，属于弱复苏，甚至处于比较萧条的阶段，这个时候，科技是第一生产力，美丽国要不是AI，你以为今年这么漂亮的纳斯达克能出来么，所以AI竞争，输不起，也不能输。

所以，AI的发展，目前看已经成为趋势，趋势可以波折，但是很难停止。

而我们的AI，也必将走出一条中国特色的道路，自主可控的AI，才是真AI。