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  • 作者:吵闹的水果
  • 2023-06-21 09:07:34
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2023年6月21日 星期三
【行业动态】
1、龙芯中科鸿蒙系统已与龙芯开发板完成适配验证;
2、SK海力士1a节点14nm级DDR5产品良率达90%;
3、总投资超30亿元,中山芯承半导体封装基板连线;
4、市场需求下,OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代;
5、南大光电两款光刻胶通过验证,尚未形成规模量产。


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